[发明专利]一种硅光子芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201510189388.9 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN104765102B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 刘华成;李朝阳 | 申请（专利权）人： | 四川飞阳科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 610209 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅光子芯片的封装结构，包括波导光栅耦合器的上表面与硅光子芯片的输出端连接，所述波导光栅耦合器接收所述硅光子芯片发射的第一光信号，并对其进行光模场直径变换后输出第二光信号，其下表面贴装到光波导阵列部件的上表面的左端，所述光波导阵列部件包括多条光波导，将从其上表面接收到的所述第二光信号，经位于其左端面的全反射元件全反射后，从所述光波导的左端耦合到其内部传输，由所述光波导的右端输出第三光信号，光纤阵列包括多条并排设置的光纤，并与所述光波导阵列部件的右端耦合连接，接收所述第三光信号，所述光纤与所述光波导一一对应并耦合连接。所述封装结构成本低、容易操作、精度高、可集成、易于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光子 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种硅光子芯片的封装结构，其特征在于，包括：硅光子芯片，所述硅光子芯片用于发射第一光信号；波导光栅耦合器，所述波导光栅耦合器的上表面与所述硅光子芯片的输出端连接，所述波导光栅耦合器接收所述第一光信号，并对其进行光模场直径变换后输出第二光信号；光波导阵列部件，所述光波导阵列部件包括多条光波导，所述光波导阵列部件的左端面具有全反射元件，所述光波导阵列部件的左端面与上表面的夹角为锐角，所述波导光栅耦合器的下表面贴装到所述光波导阵列部件的上表面的左端，所述光波导阵列部件将从其上表面接收到的所述第二光信号，经所述全反射元件全反射后，从所述光波导的左端耦合到所述光波导并在其内部传输，由所述光波导的右端输出第三光信号；其中，所述光波导的中心与所述光波导阵列部件的上表面的距离为30um‑50um；光纤阵列，所述光纤阵列包括多条并排设置的光纤，并与所述光波导阵列部件的右端耦合连接，接收所述第三光信号，所述光纤与所述光波导一一对应并耦合连接；所述硅光子芯片、所述波导光栅耦合器、所述光波导阵列部件以及所述光纤阵列均采用集成封装的方式形成。
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