[发明专利]一种硅光子芯片的封装结构

权利要求书

1.一种硅光子芯片的封装结构，其特征在于，包括：

硅光子芯片，所述硅光子芯片用于发射第一光信号；

波导光栅耦合器，所述波导光栅耦合器的上表面与所述硅光子芯片的输出端连接，所述波导光栅耦合器接收所述第一光信号，并对其进行光模场直径变换后输出第二光信号；

光波导阵列部件，所述光波导阵列部件包括多条光波导，所述光波导阵列部件的左端面具有全反射元件，所述光波导阵列部件的左端面与上表面的夹角为锐角，所述波导光栅耦合器的下表面贴装到所述光波导阵列部件的上表面的左端，所述光波导阵列部件将从其上表面接收到的所述第二光信号，经所述全反射元件全反射后，从所述光波导的左端耦合到所述光波导并在其内部传输，由所述光波导的右端输出第三光信号；其中，所述光波导的中心与所述光波导阵列部件的上表面的距离为30um-50um；

光纤阵列，所述光纤阵列包括多条并排设置的光纤，并与所述光波导阵列部件的右端耦合连接，接收所述第三光信号，所述光纤与所述光波导一一对应并耦合连接；

所述硅光子芯片、所述波导光栅耦合器、所述光波导阵列部件以及所述光纤阵列均采用集成封装的方式形成。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光波导阵列部件包括光波导阵列基板、光波导阵列盖板和光纤阵列盖板，其中，所述光波导阵列基板包括：只具有多条光波导的一端为第一光波导基板，和与所述光纤阵列的一端耦合连接的第二光波导基板；所述光波导阵列盖板覆盖在所述第一光波导基板的上表面，所述光纤阵列盖板覆盖在所述耦合进的光纤阵列的上表面。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二光波导基板的上表面具有容纳光纤的凹槽，所述凹槽与所述光波导一一对应。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽为V型槽。

5.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述光波导阵列部件左端面与所述波导阵列部件的上表面所成的锐角的范围是40度到50度。

6.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述全反射元件为薄膜滤波片或全反射膜。

7.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述光波导阵列部件左端面是通过光学冷加工方式研磨得到的。

8.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述光波导阵列部件的横截面的形状为正多边形或圆形。