[发明专利]单排直插无引线半导体封装有效
| 申请号： | 201510180957.3 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN105047636B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 托尼·坎姆普里思;简·古利潘;简·威廉·伯格曼 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了无引线封装半导体器件的实施例。一个实施例包括半导体芯片和无引线封装结构，封装结构限定了边界并具有底面，还包括暴露在封装结构底面上的三个或更多个焊盘。每一个焊盘位于单排直插排中。 | ||
| 搜索关键词： | 单排 直插无 引线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体芯片；无引线封装结构，限定边界并具有底面，所述底面确定所述半导体器件在对外连接中的覆盖区，所述无引线封装结构包括：暴露在所述封装结构底面处的三个或更多个焊盘，每个焊盘位于单排直插排之中，位于所述覆盖区中的所述底面上并与所述底面齐平；所述无引线封装结构的底面限定矩形边界，其中所述焊盘沿所述底面的矩形长边方向排列，所述封装结构的宽度被限制到所述三个或更多个焊盘中的每一个的宽度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦有限公司，未经恩智浦有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510180957.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
