[发明专利]单排直插无引线半导体封装

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

半导体芯片；

无引线封装结构，限定边界并具有底面，所述底面确定所述半导体器件在对外连接中的覆盖区，所述无引线封装结构包括：

暴露在所述封装结构底面处的三个或更多个焊盘，每个焊盘位于单排直插排之中，位于所述覆盖区中的所述底面上并与所述底面齐平；

所述无引线封装结构的底面限定矩形边界，其中所述焊盘沿所述底面的矩形长边方向排列，所述封装结构的宽度被限制到所述三个或更多个焊盘中的每一个的宽度。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，所述无引线封装结构具有两个纵侧面，其中所述两个纵侧面与所述底面相邻，其中所述三个或更多个焊盘中的每一个是侧面可粘的，其中所述三个或更多个焊盘中的每一个暴露在所述无引线封装的第一纵侧面上。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，所述无引线封装结构具有两个纵侧面，其中所述两个纵侧面与所述底面相邻，其中所述三个或更多个焊盘中的每一个在所述三个或更多个焊盘中的每一个的两侧上是侧面可粘的，其中所述三个或更多个焊盘的中每一个暴露在所述无引线封装的第一纵侧面上和所述无引线封装的第二纵侧面上。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，所述无引线封装结构具有两个端侧面，其中所述两个端侧面与所述底面相邻，其中所述单排直插排的第一端上的第一焊盘是侧面可粘的，其中所述第一焊盘暴露在所述无引线封装的第一端侧面上。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，所述无引线封装结构具有两个端侧面，其中所述两个端侧面与所述底面相邻，其中所述单排直插排的第一端上的第一焊盘是侧面可粘的，其中所述第一焊盘暴露在所述无引线封装的第一端侧面上，以及其中所述单排直插排的第二端上的第二焊盘是侧面可粘的，其中所述第二焊盘暴露在与所述第一端侧面相对的第二端侧面上。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述三个或更多个焊盘是多边形焊盘。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述三个或更多个焊盘中的每一个是多边形焊盘，其中所述多边形焊盘中的至少一个是矩形。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述三个或更多个焊盘中的每一个是多边形焊盘，其中所述多边形焊盘中的至少一个是三角形。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述三个或更多个焊盘中的每一个是多边形焊盘，其中所述多边形焊盘中的至少一个是梯形。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述三个或更多个焊盘中的每一个是多边形焊盘，其中所述三个或更多个焊盘中的每一个沿所述封装结构底面位于沿第一线的位置处，所述第一线定义为穿过第一多边形焊盘的几何中心的线。

11.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述三个或更多个焊盘是多边形焊盘，并且外边缘共线。

12.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述三个或更多个焊盘中的每一个仅在单一方向上存在间距。

13.根据权利要求1所述的半导体器件，其中限定边界的封装结构是塑料的，所述塑料封装结构封装所述半导体芯片。

14.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述封装结构包括硅。

15.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述封装结构是晶片级芯片规模封装，其中所述封装结构包括硅，并且所述焊盘镀有焊料。

16.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述封装结构是晶片级芯片规模封装，其中所述封装结构包括硅，并且所述焊盘镀有焊料，其中所述焊盘包括狗骨形状。