[发明专利]一种软硬结合板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201510177685.1 申请日: 2015-04-15
公开(公告)号: CN104768335A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 李伟正;王萱 申请(专利权)人: 深圳市爱升精密电路科技有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 廉红果;吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种软硬结合板的制作方法,其包括:步骤1:制作软板:通过基材下料、图形转移、蚀刻、脱膜形成软板区,对软板区进行棕化处理,处理之后贴覆盖膜并层压覆盖膜形成初级软板,然后对该初级软板进行表面处理、二次棕化处理,形成软板;步骤2:制作粘接片:通过基材下料、钻孔形成初级粘结片,对初级粘结片的开盖区进行开窗,形成粘结片;步骤3:制作硬板:通过基材下料、钻孔、图形转移形成硬板区,用粘接片将覆铜板区的硬板部分组装在一起,将组装好的覆铜板压在一起形成初级硬板,对初级硬板的开盖区进行开窗,形成硬板;硬板的开窗结构与粘接片的开窗结构相同;步骤4:组装:按顺序将已开窗好的硬板、粘接片以及软板组装在一起。
搜索关键词: 一种 软硬 结合 制作方法
【主权项】:
一种软硬结合板的制作方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤1:制作软板:通过基材下料、图形转移、蚀刻、脱膜形成软板区,对软板区进行棕化处理,处理之后贴覆盖膜并层压覆盖膜形成初级软板,然后对该初级软板进行表面处理、二次棕化处理,形成软板;步骤2:制作粘接片:通过基材下料、钻孔形成初级粘结片,对初级粘结片的开盖区进行开窗,形成粘结片;步骤3:制作硬板:通过基材下料、钻孔、图形转移形成硬板区,用粘接片将覆铜板区的硬板部分组装在一起,将组装好的覆铜板压在一起形成初级硬板,对初级硬板的开盖区进行开窗,形成硬板;硬板的开窗结构与粘接片的开窗结构相同;步骤4:组装:按照顺序将步骤3已开窗好的硬板、步骤2已开窗好的粘接片以及步骤1的软板组装在一起。
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