[发明专利]一种软硬结合板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及软硬复合电路板的制造领域，具体是提供一种对软硬结合板进行开盖的生产工艺方法。

背景技术

软硬结合板（又称刚挠印制板或软硬复合电路板，以下简称软硬结合板）作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子和3G通讯行业以及军用电子设备中，但同时，软硬结合板也存在工艺复杂，制作成本高以及不易更改和修复等缺点。

在软硬结合板的生产工艺中，其难点技术之一就是开盖技术。可以说开盖是否成功就决定此软硬结合板的生产是否成功，开盖的技术影响到产品的良率、品质与成本。通常软硬结合板在制作过程中，由于柔性区域未能得到保护，从而使其在制程中易受到各种化学药水的攻击，导致产品不良，所以开盖都放在成型时开盖。

另外，现有的软硬结合板防水技术普遍采用覆铜板钻槽孔加纯胶防水，原始方式防水性能不好，常在制作过程中因经过高温及化学药水侵蚀会有药水渗透，药水进入到里面后会使柔性区污染腐蚀造成产品不良。

发明内容

因此，针对上述的问题，本发明提出一种软硬结合板的开盖工艺，针对现有的开盖技术进行改进，在组装前就将软板区域的盖子先开出来，以解决后面开盖难的问题。

为了解决上述技术问题，本发明的一种软硬结合板的制作方法，其包括如下步骤：

步骤1：制作软板：通过基材下料、图形转移、蚀刻、脱膜形成软板区，对软板区进行棕化处理，处理之后贴覆盖膜并层压覆盖膜形成初级软板，然后对该初级软板进行表面处理、二次棕化处理，形成软板；

步骤2：制作粘接片：通过基材下料、钻孔形成初级粘结片，对初级粘结片的开盖区进行开窗；其中，对初级粘结片的开盖区进行开窗，是通过铣边或冲切工艺进行开窗；开窗后的硬板与开窗后的粘接片的开窗结构相同；

步骤3：制作硬板：通过基材下料、钻孔、图形转移形成硬板区，用粘接片将覆铜板区的硬板部分组装在一起，将组装好的覆铜板压在一起形成初级硬板，对初级硬板的开盖区进行开窗形成硬板；其中，对初级硬板的开盖区进行开窗具体是通过铣边工艺实现，将开盖区即软板要露出的部分用铣刀铣掉；

步骤4：组装：按照顺序将步骤3已开窗好的硬板、步骤2已开窗好的粘接片以及步骤1的软板组装在一起。

步骤1形成的软板，如果软板上有焊盘，则在焊盘上设置保护层。该保护层可以是通过贴防水胶带实现，也可以是覆上防水胶层来实现。该保护层的面积不小于焊盘的面积，以将焊盘完全覆上。作为一个较佳的方案，该保护层由以下过程实现，将焊盘上刷一层隔离防水油，反复刷几次（次数越多越好，不少于两次，以刷均匀），然后放入烘干机烘干，烘干机的烘干温度约在35-45℃，烘干时间为120s-240s，实践证明，烘干机烘干温度在38℃，烘干时间150秒，防水效果佳且不会损坏软板及焊盘。其中，焊盘是在图形转移与蚀刻时产生，覆盖膜会盖住软板上的线路，但如果要将焊盘设计在软板上时，则需要将焊盘露出来。

所述隔离防水油可以由现有的防水油实现，也可采用自制的防水油实现，作为一种较佳的方案，所述隔离防水油由硬脂酸、甲苯、丙酮以及十二水硫酸铝钾（明矾）组成，首先将硬脂酸、甲苯、丙酮按照质量比为1：1.2：1.5进行混合，得到混合溶液，然后加入相对混合溶液质量 10~20%的十二水硫酸铝钾而制成。

上述过程中，与现有技术不同的是，本发明的工艺中，软板制作过程中进行了两次棕化处理，从而防止CV层经药水浸泡与铜面起泡，另外，若露出的软板有焊盘，则增设保护层对焊盘进行保护；在粘接片和硬板制作过程中，先对其进行开窗，也就是说在组装前将粘接片、FR4的覆铜板的开窗。本发明采用上述工艺，具有如下优点：

1、在组装前对开盖区进行开盖（开窗），没有控深精度的要求，也避免了溢胶大开盖困难的难题，同时也避免了层压后，开窗位置破损，里面藏药水污染软板的难题。

2、现有的软硬结合板的防水技术普遍采用覆铜板钻槽孔加纯胶防水，原始方式防水性能不好，常在制作过程中因经过高温及化学药水侵蚀会有药水渗透，药水进入到里面后会使柔性区（软板）污染腐蚀造成产品不良，本发明通过在制作软板过程中进行两次棕化处理，防止CV经药水浸泡与铜面起泡；

3、通过对软板上的焊盘增设保护层进行特殊防护，本发明还提供了一个特制的隔离防水油形成的防护层来实现，进一步防止软板柔性区的焊盘被污染腐蚀而导致产品不良；该隔离防水油实现的保护层，不占厚度，且实践证明防水效果极佳，且易于实现，非常适合电路板上焊盘的保护；