[发明专利]一种新型半导体防脱落封装结构

摘要

本发明公开了一种新型半导体防脱落封装结构，包括基板以及安装在基板上表面的半导体芯片，所述基板上表面设有焊垫，所述焊垫上焊接有封装卡块，所述焊垫电连接于封装卡块，所述封装卡块通过导线电连接于半导体芯片，所述基板、半导体芯片、焊垫、封装卡块和导线均被封装材料包裹覆盖，本发明的技术方案采用在焊垫上设置导电的封装卡块，使封装材料与基板之间形成拉钩，可以有效保证基板与封装材料能够承受各种差异应力，不会发生脱落现象，不增加封装体积，同时加工非常方便，非常经济适用。

主权项

一种半导体防脱落封装结构，其特征在于，包括基板以及安装在基板上表面的半导体芯片，所述基板上表面设有焊垫，所述焊垫上焊接有封装卡块，所述焊垫电连接于封装卡块，所述封装卡块通过导线电连接于半导体芯片，所述基板、半导体芯片、焊垫、封装卡块和导线均被封装材料包裹覆盖，所述封装卡块包括柱体部和三角块部，所述柱体部顶面与三角块部底面相连接，所述三角块部底面面积大于柱体部顶面面积，所述柱体部底面焊接于焊垫，所述三角块部电连接于导线。