[发明专利]一种新型半导体防脱落封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种半导体防脱落封装结构。

技术背景

现今，电子产品趋向多功能与小型化，其所搭配之电路组件相应往小型化的方向发展。现有的基板封装结构中例如：具有基板的封装构造包含球形栅格数组封装构造(BGA)、针脚栅格数组封装构造(PGA)、接点栅格数组封装构造(LGA)或基板上芯片封装构造(BOC)等。在上述封装构造中，所述基板的上表面承载有至少一芯片，并通过打线或凸块制程将芯片的数个接垫电性连接至所述基板的上表面的数个焊垫，所述基板的下表面亦必需提供大量的焊垫，以焊接数个输出端锡球，现有的半导体基板封装构造中的基板与封装胶体的应力系数(例如热膨胀系数)存在一定程度的差异，当所述半导体基板封装构造承受应力改变时(例如热胀冷缩现象)，两者的黏合界面可能产生脱离，特别是可能导致所述封装胶体内的焊垫及所述导线的焊接结合部份(或其它应力集中区域)受到应力拉扯而损坏，从而使得产品失效。

发明内容

本发明克服了现有技术中的不足，提供了一种新型半导体防脱落封装结构。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种新型半导体防脱落封装结构，包括基板以及安装在基板上表面的半导体芯片，所述基板上表面设有焊垫，所述焊垫上焊接有封装卡块，所述焊垫电连接于封装卡块，所述封装卡块通过导线电连接于半导体芯片，所述基板、半导体芯片、焊垫、封装卡块和导线均被封装材料包裹覆盖。

作为优选，所述封装卡块包括柱体部和三角块部，所述柱体部顶面与三角块部底面相连接，所述三角块部底面面积大于柱体部顶面面积，所述柱体部底面焊接于焊垫，所述三角块部电连接于导线。

与现有技术相比，本发明的优点是：采用在焊垫上设置导电的封装卡块，使封装材料与基板之间形成拉钩，可以有效保证基板与封装材料能够承受各种差异应力，不会发生脱落现象，不增加封装体积，同时，本发明的封装结构加工非常方便，非常经济适用。

附图说明

图1是本发明实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

如图1所示，一种新型半导体防脱落封装结构，包括基板2以及安装在基板上表面的半导体芯片1，所述基板2上表面设有焊垫，所述焊垫上焊接有封装卡块5，所述焊垫电连接于封装卡块5，所述封装卡块5通过导线电连接于半导体芯片1，所述基板2、半导体芯片1、焊垫、封装卡块5和导线均被封装材料3包裹覆盖，所述封装卡块5包括柱体部52和三角块部51，所述柱体部52顶面与三角块部51底面相连接，所述三角块部51底面面积大于柱体部52顶面面积，所述柱体部52底面焊接于焊垫，所述三角块部51电连接于导线。

在本发明中的封装卡块5可以在封装材料3和基板2之间形成拉钩式，可以有效保证基板2与封装材料3能够承受各种差异应力，不会发生脱落现象，不增加封装体积，同时，本发明的封装结构加工非常方便，非常经济适用。

除了上述的实施例外，其他未述的实施方式也应在本发明的保护范围之内。本文所述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明，本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或超越所附权利要求书所定义的范围。本文虽然透过特定的术语进行说明，但不排除使用其他术语的可能性，使用这些术语仅仅是为了方便地描述和解释本发明的本质，把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。