[发明专利]一种小直径薄壁斜插接管与堆焊层的焊接方法有效

专利信息
申请号: 201510162564.X 申请日: 2015-04-08
公开(公告)号: CN104741812A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 李双燕;徐超;张茂龙 申请(专利权)人: 上海电气核电设备有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 201306 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种小直径薄壁斜插接管与堆焊层的焊接方法,其包含以下步骤:S1、抛磨斜插孔孔口的上半圆;S2、装配接管,将斜插孔孔口的下半圆与接管头点焊;S3、将斜插孔孔口的上半圆与接管头完全焊接;S4、打磨去除接管头余量。其优点是:对位于接管头伸出堆焊层较多一侧的斜插孔孔口进行抛磨,使后续该侧接管头的焊接变得容易且不易焊穿;在上半圆与接管头焊接前,先在下半圆的位置对接管头进行点焊,起到良好的固定效果;分段式的焊接操作简单,容易实现。
搜索关键词: 一种 直径 薄壁 接管 堆焊 焊接 方法
【主权项】:
一种小直径薄壁斜插接管与堆焊层的焊接方法,所述的堆焊层(2)位于一壳体(1)表面,该堆焊层(2)与壳体(1)贯通设有用于安装所述接管(4)的斜插孔(3);所述的接管(4)具有一伸出堆焊层(2)的接管头(41);所述的斜插孔(3)具有一椭圆形孔口,该椭圆形孔口包含分别位于该椭圆形的短轴两侧的两个半圆,将位于所述接管头(41)伸出堆焊层(2)表面较多一侧的半圆称为上半圆(31),将位于所述接管头(41)伸出堆焊层(2)表面较少一侧的半圆称为下半圆(32);其特征在于,所述的焊接方法包含以下步骤:S1、抛磨斜插孔(3)孔口的上半圆(31);S2、装配接管(4),将斜插孔(3)孔口的下半圆(32)与接管头(41)点焊;S3、将斜插孔(3)孔口的上半圆(31)与接管头(41)完全焊接;S4、打磨去除接管头(41)余量。
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