[发明专利]LED灯在审

专利信息
申请号: 201510157357.5 申请日: 2015-04-03
公开(公告)号: CN104791625A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 吴鼎鼎 申请(专利权)人: 吴鼎鼎
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/10;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 杨依展
地址: 351100 福建省莆田*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了LED灯,包括灯头、外壳及机芯部分,所述的灯头固定装接在外壳;所述的外壳设有多个对称通孔,所述的外壳的内壁设有用于配合机芯部分的放置结构,所述的机芯部分包括基板、固设在基板上的发光部、与基板相固接的电路板;所述的机芯部分通过与放置结构配合而固定在外壳内,所述的基板与电路板通过连接结构固接在一起,所述的基板上的发光部包括一在基板的面上邦定着多颗LED裸晶灯的区域,该区域上的LED裸晶灯正上部涂覆着荧光胶层。它具有如下优点:机芯部分包括基板、电路板和发光部,基板固设在外壳内,发光部包括一在基板的面上邦定着多颗LED裸晶灯的区域,区域上的LED裸晶灯上部及周围涂覆着荧光胶层,结构简单,制造成本低,散热效果好。
搜索关键词: led
【主权项】:
LED灯,包括灯头、外壳及机芯部分,所述的灯头固定装接在外壳;其特征在于:所述的外壳设有多个对称通孔,所述的外壳的内壁设有用于配合机芯部分的放置结构,所述的机芯部分包括基板、固设在基板上的发光部、与基板相固接的电路板;所述的机芯部分通过与放置结构配合而固定在外壳内,所述的基板与电路板通过连接结构固接在一起,所述的基板上的发光部包括一在基板的面上邦定着多颗LED裸晶灯的区域,该区域上的LED裸晶灯上部及周围涂覆着荧光胶层。
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