[发明专利]LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯。

背景技术

传统的LED灯，包括外壳、光源部分和灯头，所述的灯头固定装接在外壳，所述的光源部分装接在外壳内，装配结构复杂，成本高。

发明内容

本发明提供了LED灯，其克服了背景技术中LED灯所存在的不足。

本发明解决其技术问题的所采用的技术方案是：

LED灯，包括灯头、外壳及机芯部分，所述的灯头固定装接在外壳；所述的外壳设有多个对称通孔，所述的外壳的内壁设有用于配合机芯部分的放置结构，所述的机芯部分包括基板、固设在基板上的发光部、与基板相固接的电路板；所述的机芯部分通过与放置结构配合而固定在外壳内，所述的基板与电路板通过连接结构固接在一起，所述的基板上的发光部包括一在基板的面上邦定着多颗LED裸晶灯的区域，该区域上的LED裸晶灯上部及周围涂覆着荧光胶层。

一实施例之中：所述的基板上设至少两个凸起，所述的每两个凸起部之间形成一个凹部，所述的凹部的底面为用于邦定LED裸晶灯的平整的邦定面。

一实施例之中：所述的基板的中部具有一通孔，所述的电路板通过连接结构连接在基板中部的通孔上。

一实施例之中：所述的电路板位于基板的周边上且通过连接结构固定在一起。

一实施例之中：所述的基板为平整材料。

一实施例之中：所述的连接结构包括开设在电路板上的第一通孔、开设在基板上的第二通孔及固设电路板上的连接条，电路板靠设在基板之正面，所述的连接条穿过第一通孔、第二通孔再折弯并抵紧在基板背面以将它们连接在一起。

一实施例之中：所述的电路板为具有一凸耳的环形电路板，所述的凸耳与基板之连接所述的LED裸晶灯的区域重叠，所述的环形电路电接LED裸晶灯。

一实施例之中：所述的电路板包括整流电路、保险电路、变压电路及电路板，所述的整流电路位于电路凸耳上并通过荧光胶层覆盖。

一实施例之中：所述的外壳内侧的侧壁呈台阶层式设计，该每一个台阶层式形成一放置结构；所述的机芯部分和放置结构通过卡合方式配合，所述的基板的两侧分别延伸设有突出部，所述的两突出部对称布置，所述的突出部上压通过基板之弹性变形力使所述的两突出部卡合在外壳内侧的台层阶上的侧壁上。

一实施例之中：所述的两突出部末端间的间距大于外壳的台阶层的直径，所述的突出部末端部设为一个向上且向外倾斜的折弯段，通过基板折弯段向外倾斜产生的弹性变形力而卡合在台层阶上的侧壁上以将所述基板安装在所述的外壳的侧壁上。

一实施例之中：所述的外壳内侧设平台，所述的平台上设可弹性摆动的弹性立柱，所述的立柱顶端设倒钩，该立柱、倒钩和平台配合构成放置结构。

一实施例之中：所述的机芯部分和放置结构通过卡合方式配合，另设有一固定架，所述的固定架中部凹设呈凹形，所述的机芯部分通过粘接结构固定在固定架的中部的凹形的内底面，所述的固定架两侧卡合在立柱的内侧。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

1、机芯部分包括基板、电路板和发光部，基板固设在外壳内，发光部包括一在基板的面上邦定着多颗LED裸晶灯的区域，区域上的LED裸晶灯上部及周围涂覆着荧光胶层，结构简单，制造成本低，散热效果好。

2、基板通过突出部卡合固定在外壳内，装配方便，散热效果好。

3、两突出部末端之间距大于所述的外壳的凸台的直径，突出部之末端部设为向上且向外倾斜的折弯段，基板配合凸台且通过折弯段弹性变形而卡合固定在凸台侧壁上，外壳结构简单，成型成品率高，装配方便，散热效果好。

4、装接结构包括一固设在外壳内的金属材质的固定架，固定架设有凹形部分，基板固装在固定架的凹形部分，装配方便，散热效果好。

5、基板中心设有通孔，电路板通过卡合固定在基板中的通孔中，装配方便，占用空间低，散热效果好。

6、整流电路位于电路凸耳上并通过荧光胶层覆盖，整流电路处的现有技术要用两个黑点来覆盖，本案中中直接用荧光胶盖住，其与LED裸晶灯能被一次性覆盖。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1绘示了实施例一的LED灯的结构示意图。

图2绘示了实施例一的机芯部分的结构示意图。

图3绘示了实施例一的发光部的结构示意图。

图4绘示了实施例一的电路板的结构示意图。

图5绘示了实施例二的电路板的结构示意图。

图6绘示了实施例二的放置结构示意图。

具体实施方式