[发明专利]缝隙内嵌相位幅度校准的三维封装表面天线在审
| 申请号: | 201510155771.2 | 申请日: | 2015-04-02 | 
| 公开(公告)号: | CN104779445A | 公开(公告)日: | 2015-07-15 | 
| 发明(设计)人: | 刘蕾蕾;刘超 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 | 
| 主分类号: | H01Q13/02 | 分类号: | H01Q13/02 | 
| 代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 汪旭东 | 
| 地址: | 210046 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | 缝隙内嵌相位幅度校准的三维封装表面天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的最上面,金属化垂直过孔馈线(1)一端与内部电路(8)相连,喇叭天线(2)由底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)和金属化过孔侧壁(11)组成,底面金属平面(6)和顶面金属平面(9)上的中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18),在喇叭天线(2)中形成四个子喇叭,这四个子喇叭的一端都朝天线窄截面波导短路面(15)方向,另一端位置靠近但不到天线口径面(12)。该天线可以提高天线增益。 | ||
| 搜索关键词: | 缝隙 相位 幅度 校准 三维 封装 表面 天线 | ||
【主权项】:
                一种缝隙内嵌相位幅度校准的三维封装表面天线,其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的金属化垂直过孔馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和缝隙(3),介质基板(4)在三维封装(5)的最上面;所述金属化垂直过孔馈线(1)与三维封装(5)的内部电路(8)相连;基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4)一面的底面金属平面(6)、位于介质基板(4)另一面的顶面金属平面(9)和穿过介质基板(4)连接底面金属平面(6)、顶面金属平面(9)的金属化过孔喇叭侧壁(11)组成;底面金属平面(6)和顶面金属平面(9)有多条缝隙(3),缝隙(3)的长度超过一个波长,并构成中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18);中间缝隙(16)位于基片集成波导喇叭天线(2)的两个侧壁(11)中间的位置,并把基片集成波导喇叭天线(2)分为左右对称的左边子喇叭(19)和右边子喇叭(20);左边缝隙(17)把左边子喇叭(19)分成第一子喇叭(21)和第二子喇叭(22),右边缝隙(18)把右边的子喇叭(20)分成第三子喇叭(23)和第四子喇叭(24);第一子喇叭(21)、第二子喇叭(22)、第三子喇叭(23)和第四子喇叭(24)的一个端口都朝着天线窄截面波导(13)的短路面(15)方向,其另一端口靠近但不到天线口径面(12);所述的中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18)形状都是由头端部分、多边形和尾端部分三段依次相连构成;中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18)中的头端部分或者尾端部分的形状是直线、或折线或指数线;中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18)中的多边形是三角形、或四边形、或五边形或其它边数大于五的多边形;中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18)的头端都朝着喇叭天线窄截面波导的短路面(15)方向,中间缝隙(16)、左边缝隙(17)和右边缝隙(18)的尾端靠近但不到天线口径面(12)。
            
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