[发明专利]缝隙内嵌相位幅度校准的三维封装表面天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种喇叭天线，尤其是一种缝隙内嵌相位幅度校准的三维封装表面天线。

背景技术

采用微组装技术，可以把一个射频系统集成在一个封装内，为此也需要把天线集成在封装的表面。在封装表面集成贴片天线是一种很自然的方式，但贴片天线的辐射主向是表面的法向，而我们有时需要的辐射主向是沿着表面方向。如果在封装表面集成喇叭天线就可以实现沿表面方向的辐射。但是，通常喇叭天线是非平面的，与平面电路工艺的不兼容、具有的较大的几何尺寸，从而限制了其在封装结构上的应用。近年来，基于基片集成波导技术发展的基片集成波导喇叭天线具有尺寸小、重量轻、易于平面集成的特点，但传统的基片集成波导喇叭天线的增益相对比较低，其原因在于由于喇叭口不断的张开，导致电磁波传播到喇叭口径面时出现相位不同步，口径电场强度的相位分布不均匀，辐射方向性和增益降低，；另外口径面上电磁场的幅度也很不均匀，中间大两边小，这也影响天线的辐射性能。目前已有采用介质加载、介质棱镜等方法，矫正喇叭口径面相位的不同步，但是这些方法都不能改善口径面上喇叭天线与自由空间波阻抗的不一致，也不能改善口径面上电磁场幅度分布的均匀性，而且这些相位校准结构增加了天线的整体结构尺寸，不适合集成到封装表面。

发明内容

技术问题:本发明的目的是提出一种缝隙内嵌相位幅度校准的三维封装表面天线，在该天线上下两个平行的金属面上，有多条缝隙用以矫正天线口径面上电磁波的相位不一致、幅度的不均匀，同时避免口径面缝隙引起的场强不均匀、增加有效辐射面积，提高天线的口径效率和增益。

技术方案：本发明的缝隙内嵌相位幅度校准的三维封装表面天线包括设置在介质基板上的金属化垂直过孔馈线、基片集成波导喇叭天线和缝隙，介质基板在三维封装的最上面；所述金属化垂直过孔馈线与三维封装的内部电路相连；基片集成波导喇叭天线由位于介质基板一面的底面金属平面、位于介质基板另一面的顶面金属平面和穿过介质基板连接底面金属平面、顶面金属平面的金属化过孔喇叭侧壁组成；底面金属平面和顶面金属平面有多条缝隙，缝隙的长度超过一个波长，并构成中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙；中间缝隙位于基片集成波导喇叭天线的两个侧壁中间的位置，并把基片集成波导喇叭天线分为左右对称的左边子喇叭和右边子喇叭；左边缝隙把左边子喇叭分成第一子喇叭和第二子喇叭，右边缝隙把右边的子喇叭分成第三子喇叭和第四子喇叭；第一子喇叭、第二子喇叭、第三子喇叭和第四子喇叭的一个端口都朝着天线窄截面波导的短路面方向，其另一端口靠近但不到天线口径面；

所述的中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙形状都是由头端部分、多边形和尾端部分三段依次相连构成；中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙中的头端部分或者尾端部分的形状是直线、或折线或指数线；中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙中的多边形是三角形、或四边形、或五边形或其它边数大于五的多边形；中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙的头端都朝着喇叭天线窄截面波导的短路面方向，中间缝隙、左边缝隙和右边缝隙的尾端靠近但不到天线口径面；

所述的左边子喇叭和右边子喇叭的宽度均要保证电磁波可以在左边子喇叭和右边子喇叭中传输而不被截止；

所述的第一子喇叭、第二子喇叭、第三子喇叭和第四子喇叭的宽度均要保证电磁波可以在第一子喇叭、第二子喇叭、第三子喇叭和第四子喇叭中传输而不被截止；

选择中间缝隙中多边形顶点的位置和选择左边缝隙中头端部分或多边形在左边子喇叭中的位置，可使得通过第一子喇叭和第二子喇叭中传输的两路电磁波等幅同相到达天线的口径面上；

选择中间缝隙中多边形顶点的位置和选择右边缝隙中头端部分或多边形在右边子喇叭中的位置，可使得通过第三子喇叭和第四子喇叭中传输的两路电磁波等幅同相到达天线的口径面上；

金属化过孔喇叭侧壁中，相邻的两个金属化过孔的间距要小于或等于工作波长的十分之一，使得构成的金属化过孔喇叭侧壁能够等效为电壁。

所述的金属化垂直过孔馈线的一端穿过介质基板底面金属平面上的圆孔与三维封装的内部电路相连，其另一端顶端有个圆形焊盘，金属化垂直过孔馈线顶端圆形焊盘在介质基板的顶面金属平面的圆孔中心，金属化垂直过孔馈线顶端圆形焊盘与介质基板的顶面金属平面之间有一个圆环形槽，因此金属化垂直过孔馈线顶端圆形焊盘与介质基板的顶面金属平面没有直接的电接触。

所述的基片集成波导喇叭天线由窄截面波导、喇叭形波导串接构成；窄截面波导的一端是短路面，窄截面波导的另一端与喇叭形波导相连，喇叭形波导的一端与窄截面波导相连，喇叭形波导的另一端是天线口径面。