[发明专利]附有金属布线的半导体用清洗剂有效
| 申请号： | 201510145641.0 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104804903B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 中西睦;吉持浩;小路祐吉 | 申请（专利权）人： | 恩特格里斯公司 |
| 主分类号： | C11D7/60 | 分类号： | C11D7/60;C11D7/26;C11D7/32;C11D10/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 齐杨 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及附有金属布线的微电子装置用清洗剂，其具有用于移除源自抛光剂的抛光颗粒残留物的优异能力及移除绝缘薄膜上的金属残留物的优异能力，且具有对金属布线的优异抗腐蚀性。该清洗剂是在其中形成金属布线(例如，铜或钨)的微电子装置的生产方法中在化学机械抛光后的步骤使用。 | ||
| 搜索关键词： | 附有 金属 布线 半导体 洗剂 | ||
【主权项】：
1.组合物，其包含环状聚胺、以0.001重量％至2重量％范围内的量存在的具有2至5个羟基的多酚系还原剂、季铵氢氧化物、以0.01重量％至5重量％范围内的量存在的抗坏血酸、水和至少一种复合剂，所述复合剂选自具有1至6个碳原子的芳族及脂族的羟基羧酸及其盐、具有含9至23个碳原子的羟基及含9至23个碳原子的羧基中至少之一的杂环化合物、及具有6至9个碳原子的膦酸及其盐，其中该组合物适用于自微电子装置的表面移除材料，其中该微电子装置包含铜布线或铜合金布线，并且其中该环状聚胺由通式(4)和/或通式(5)表示：[式4]![]()
其中R1表示氢原子、烷基、氨基烷基、或羟烷基；及R2表示烷基、氨基烷基、或羟烷基，[式5]![]()
其中R3表示氨基烷基。
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