[发明专利]基板结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201510129843.6 | 申请日： | 2015-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105304721A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 林冠峄;林柏辛;舒芳安;徐振航;余宗玮 | 申请（专利权）人： | 元太科技工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/786 | 分类号： | H01L29/786;H01L29/06;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板结构及其制作方法，包括一可挠性基板、一栅极线、一栅极、一无机绝缘层、一半导体层、一源极与一漏极、一无机保护层以及一有机绝缘层；栅极电性连接栅极线；无机绝缘层覆盖栅极并暴露出部分可挠性基板；半导体层配置于无机绝缘层上且与栅极对应设置；源极与漏极由无机绝缘层延伸配置于半导体层上且暴露出部分半导体层；无机保护层覆盖部分源极与部分漏极并直接接触源极与漏极所暴露出的半导体层；有机绝缘层覆盖源极、漏极、无机保护层以及无机绝缘层所暴露出的可挠性基板。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其特征在于，包括：一可挠性基板；一栅极线，配置于该可挠性基板上，一栅极，电性连接该栅极线，且配置于该可挠性基板上；一无机绝缘层，配置于该可挠性基板上且覆盖该栅极并暴露出部分该可挠性基板；一半导体层，配置于该无机绝缘层上并与该栅极对应设置；一源极与一漏极，由该无机绝缘层延伸配置于该半导体层上，其中该源极与该漏极暴露出部分该半导体层；一无机保护层，配置于该源极与该漏极上且覆盖部分该源极与部分该漏极，并直接接触该源极与该漏极所暴露出的该半导体层；以及一有机绝缘层，配置于该可挠性基板上且覆盖该源极、该漏极、该无机保护层以及该无机绝缘层所暴露出的该可挠性基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于元太科技工业股份有限公司，未经元太科技工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510129843.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种框架总成及其加工工艺
- 下一篇：具有不同局部阈值电压的半导体开关器件
- 同类专利
- 专利分类
