[发明专利]一种压差传感器芯片的封装保护结构在审
| 申请号： | 201510126216.7 | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104775873A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 臧志成 | 申请（专利权）人： | 凯龙高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F01N3/023 | 分类号： | F01N3/023 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;徐鹏飞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠山区经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种压差传感器芯片的封装保护结构，包括芯片及PCB板，所述芯片的下部固定于PCB板上，芯片的上部设置有压盖，所述压盖上开有高压入口，且压盖上设置有多个卡爪，所述PCB板上设置有与卡爪相配合的槽口，压盖通过卡爪固定于PCB板上，并与PCB板之间形成有腔室，所述芯片位于该腔室内，且其与压盖之间设置有保护垫，所述腔室内设置有保护胶。所述一种压差传感器芯片的封装保护结构能够有效的对芯片进行保护，防止芯片受损，延长了其使用寿命，结构简单、紧凑，性价比高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 封装 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：包括芯片及PCB板，所述芯片的下部固定于PCB板上，芯片的上部设置有压盖，所述压盖上开有高压入口，且压盖上设置有多个卡爪，所述PCB板上设置有与卡爪相配合的槽口，压盖通过卡爪固定于PCB板上，并与PCB板之间形成有腔室，所述芯片位于该腔室内，且其与压盖之间设置有保护垫，所述腔室内设置有保护胶。
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