[发明专利]一种压差传感器芯片的封装保护结构在审
| 申请号： | 201510126216.7 | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN104775873A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 臧志成 | 申请（专利权）人： | 凯龙高科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F01N3/023 | 分类号： | F01N3/023 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;徐鹏飞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠山区经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 封装 保护 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：包括芯片及PCB板，所述芯片的下部固定于PCB板上，芯片的上部设置有压盖，所述压盖上开有高压入口，且压盖上设置有多个卡爪，所述PCB板上设置有与卡爪相配合的槽口，压盖通过卡爪固定于PCB板上，并与PCB板之间形成有腔室，所述芯片位于该腔室内，且其与压盖之间设置有保护垫，所述腔室内设置有保护胶。
2.根据权利要求1所述的一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：所述PCB板上开有安装孔。
3.根据权利要求1所述的一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：所述芯片焊接固定于PCB板上。
4.根据权利要求1所述的一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：所述保护垫为硅胶垫。
5.根据权利要求1所述的一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：所述压盖上开有注胶口及观察口。
6.根据权利要求1所述的一种压差传感器芯片的封装保护结构，其特征在于：所述的卡爪为3个，沿圆周方向均匀分布。
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