[发明专利]加工头及沟槽加工装置在审
申请号: | 201510125613.2 | 申请日: | 2015-03-20 |
公开(公告)号: | CN104952770A | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 片桐直树 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是关于一种加工头及沟槽加工装置,构成为能够以狭窄的间距并列地设置多个头单元的工具。第1头单元31A,在基座42通过线性导引件43设置有工具保持具44,该工具保持具44可在z轴方向移动自如。第2头单元31B,也同样地在基座46通过线性导引件47设置有工具保持具48,且该工具保持具48可在z轴方向移动自如。头单元31A的工具与线性导引件的x轴方向的间隔Wa2,与头单元31B的工具与线性导引件的x轴方向的间隔Wb2不同。在交互地配置头单元31A及31B时,借由使线性导引件43、47的位置错开且避免干扰而使头单元的间距变窄。 | ||
搜索关键词: | 工头 沟槽 加工 装置 | ||
【主权项】:
一种加工头,其特征在于,具备:前端具有工具的多个第1头单元、前端具有工具的多个第2头单元、以一定间隔交互地安装有该第1及第2头单元的构架、以及分别在z轴方向独立地驱动该第1及第2头单元的工具的驱动装置;该第1头单元,具备:固定于该构架的基座、在前端保持该工具的工具保持具、以及使其工具保持具相对于该基座而在z轴方向移动自如的线性导引件;该第2头单元,具备:固定于该构架的基座、在前端保持该工具的工具保持具、以及使其工具保持具相对于该基座而在z轴方向移动自如的线性导引件;该第1及第2头单元,相对于与z轴垂直的x轴方向从各自的工具至线性导引件的间隔相互不同;该构架,是该各头单元的工具在y轴方向为一定间隔,且以使各头单元的线性导引件x轴方向的位置错开的方式交互地配置有该第1及第2头单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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