[发明专利]加工头及沟槽加工装置在审
申请号: | 201510125613.2 | 申请日: | 2015-03-20 |
公开(公告)号: | CN104952770A | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 片桐直树 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工头 沟槽 加工 装置 | ||
1.一种加工头,其特征在于,具备:
前端具有工具的多个第1头单元、
前端具有工具的多个第2头单元、
以一定间隔交互地安装有该第1及第2头单元的构架、
以及分别在z轴方向独立地驱动该第1及第2头单元的工具的驱动装置;
该第1头单元,具备:
固定于该构架的基座、
在前端保持该工具的工具保持具、
以及使其工具保持具相对于该基座而在z轴方向移动自如的线性导引件;
该第2头单元,具备:
固定于该构架的基座、
在前端保持该工具的工具保持具、
以及使其工具保持具相对于该基座而在z轴方向移动自如的线性导引件;
该第1及第2头单元,相对于与z轴垂直的x轴方向从各自的工具至线性导引件的间隔相互不同;
该构架,是该各头单元的工具在y轴方向为一定间隔,且以使各头单元的线性导引件x轴方向的位置错开的方式交互地配置有该第1及第2头单元。
2.根据权利要求1所述的加工头,其特征在于,该加工头,在配置工具保持具的与y轴垂直的x轴方向正及负位置相互地组合有该第1及第2头单元并配置于该构架。
3.一种加工头,其特征在于,具备:
前端具有工具的多个头单元、
以一定间隔安装有该头单元的构架、
以及分别在z轴方向独立地驱动该头单元工具的驱动装置;
该头单元,具备:
固定于该构架的基座、
在前端保持该工具的工具保持具、
以及使其工具保持具相对于该基座而在z轴方向移动自如的线性导引件;
该头单元,包括相对于与z轴垂直的x轴方向从各自的工具至线性导引件的间隔相互不同的至少2种类的头单元;
该构架,该各头单元的工具在y轴方向为一定间隔,且以使相邻的头单元线性导引件的x轴方向位置错开的方式,将从工具至线性导引件的间隔相互不同的该头单元相邻地配置。
4.根据权利要求3所述的加工头,其特征在于,该加工头,在配置工具保持具的与y轴垂直的x轴方向正及负位置组合有该至少2种类的头单元并配置于该构架。
5.一种沟槽加工装置,其特征在于,具备:
载置基板的平台、
装附用于沟槽加工工具的权利要求1至4项中任一项的加工头、
及用于使该平台与该加工头在水平面内相对移动的移动装置;
使该加工头平行移动于基板上面,在基板上形成沟槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造