[发明专利]电感器、线圈基板以及线圈基板的制造方法

摘要

本发明提供一种能够实现小型化的电感器以及线圈基板。电感器具有线圈基板，该线圈基板包括：层积体，其具有基板、被层积在基板的下表面上的结构体、和被层积在基板的上表面上的多个结构体；以及绝缘膜，其覆盖层积体的表面，所述层积体的表面包括沿厚度方向贯穿层积体的贯穿孔的内壁面。结构体具有绝缘层，其被层积在基板的下表面上；以及布线，其被层积在绝缘层的下表面上。结构体具有：绝缘层；以及布线，其分别被层积在绝缘层的下表面上，并且侧面的一部分被绝缘层覆盖。在线圈基板中，通过在上下相邻的布线彼此串联连接，而形成连接螺旋状的线圈。基板的厚度厚于绝缘层的厚度。

主权项

1.一种电感器，其具备：层积体，其包括基板、被层积在所述基板的下表面上的第1结构体、和被依次层积在所述基板的上表面上的多个第2结构体；贯穿孔，其沿厚度方向贯穿所述层积体；以及绝缘膜，其覆盖所述层积体，所述第1结构体包括被层积在所述基板的下表面上的第1绝缘层、和被层积在所述第1绝缘层的下表面上的第1布线，所述第1布线位于所述层积体的最下层，所述多个第2结构体包括多个第2绝缘层和多个第2布线，所述多个第2结构体的各个第2结构体包括所述多个第2绝缘层的一个第2绝缘层和所述多个第2布线中的一个第2布线，所述多个第2绝缘层中的一个绝缘层位于所述层积体的最上层，所述多个第2绝缘层分别被层积在所述多个第2布线中的相对应的一个布线的上表面，所述基板的内侧面、所述第1结构体的内侧面以及所述多个第2结构体的内侧面形成所述贯穿孔的内壁面，所述第1布线包括第1连接部，位于所述多个第2结构体中最上层的第2结构体上的所述第2布线包括第2连接部，所述绝缘膜将所述层积体覆盖,但所述层积体的所述第1连接部以及所述第2连接部露出的面除外，由所述第1布线和所述多个第2布线串联连接而形成螺旋状线圈，所述基板的厚度厚于所述第1绝缘层的厚度、且厚于每个所述第2绝缘层的厚度。