[发明专利]电感器、线圈基板以及线圈基板的制造方法有效
申请号: | 201510119783.X | 申请日: | 2015-03-18 |
公开(公告)号: | CN104934298B | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 中村敦;中西元;松本隆幸 | 申请(专利权)人: | 新光电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01F41/04 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 芮玉珠 |
地址: | 日本长野县*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感器 线圈 以及 制造 方法 | ||
1.一种电感器,其具备:
层积体,其包括基板、被层积在所述基板的下表面上的第1结构体、和被依次层积在所述基板的上表面上的多个第2结构体;
贯穿孔,其沿厚度方向贯穿所述层积体;以及
绝缘膜,其覆盖所述层积体,
所述第1结构体包括被层积在所述基板的下表面上的第1绝缘层、和被层积在所述第1绝缘层的下表面上的第1布线,
所述第1布线位于所述层积体的最下层,
所述多个第2结构体包括多个第2绝缘层和多个第2布线,所述多个第2结构体的各个第2结构体包括所述多个第2绝缘层的一个第2绝缘层和所述多个第2布线中的一个第2布线,
所述多个第2绝缘层中的一个绝缘层位于所述层积体的最上层,
所述多个第2绝缘层分别被层积在所述多个第2布线中的相对应的一个布线的上表面,
所述基板的内侧面、所述第1结构体的内侧面以及所述多个第2结构体的内侧面形成所述贯穿孔的内壁面,
所述第1布线包括第1连接部,
位于所述多个第2结构体中最上层的第2结构体上的所述第2布线包括第2连接部,
所述绝缘膜将所述层积体覆盖,但所述层积体的所述第1连接部以及所述第2连接部露出的面除外,
由所述第1布线和所述多个第2布线串联连接而形成螺旋状线圈,
所述基板的厚度厚于所述第1绝缘层的厚度、且厚于每个所述第2绝缘层的厚度。
2.根据权利要求1所述的电感器,其进一步具备:
磁体,其将所述绝缘膜覆盖,但所述层积体的所述第1连接部以及所述第2连接部露出的面除外,所述磁体设置于所述贯穿孔内;以及
一对电极,其被形成在所述层积体的所述第1连接部以及所述第2连接部露出的表面上,并与所述第1连接部以及所述第2连接部分别电连接。
3.根据权利要求2所述的电感器,其中,
所述磁体是含有磁体填充物的绝缘性树脂。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的电感器,其中,
所述多个第2布线通过多个贯穿电极电连接,
所述多个贯穿电极分别贯穿在所述厚度方向相邻的所述第2结构体中的下侧的第2结构体的所述第2绝缘层、和上侧的第2结构体的所述第2布线以及所述第2绝缘层。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的电感器,其中,
所述基板和所述多个第2结构体通过多个粘合层进行粘接,所述多个粘合层在所述基板和所述多个第2结构体之间各配置一个。
6.一种线圈基板,其具备:
区块,该区块包括被形成在多个区域的多个单位线圈基板,
所述多个单位线圈基板分别包括:
层积体,该层积体包括基板、被层积在所述基板的下表面上的第1结构体、以及被依次层积在所述基板的上表面上的多个第2结构体;
贯穿孔,其沿厚度方向贯穿所述层积体;以及
绝缘膜,其覆盖所述层积体,
所述第1结构体包括被层积在所述基板的下表面上的第1绝缘层、以及被层积在所述第1绝缘层的下表面上的第1布线,
所述第1布线位于所述层积体的最下层,
所述多个第2结构体包括多个第2绝缘层和多个第2布线,所述多个第2结构体的各个第2结构体包括所述多个第2绝缘层的一个第2绝缘层和所述多个第2布线中的一个第2布线,
所述多个第2绝缘层中的一个绝缘层位于所述层积体的最上层,
所述多个第2绝缘层分别被层积在所述多个第2布线中相对应的一个布线的上表面,
所述基板的内侧面、所述第1结构体的内侧面以及所述多个第2结构体的内侧面形成所述贯穿孔的内壁面,
所述第1布线包括第1连接部,
位于所述多个第2结构体中的最上层的第2结构体上的第2布线包括第2连接部,
所述绝缘膜将所述层积体覆盖,但所述层积体的所述第1连接部以及所述第2连接部露出的面除外,
由所述第1布线和所述多个第2布线串联连接而形成螺旋状线圈,
所述基板的厚度厚于所述第1绝缘层的厚度、且厚于每个所述第2绝缘层的厚度。
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