[发明专利]能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置无效
申请号: | 201510111688.5 | 申请日: | 2015-03-13 |
公开(公告)号: | CN104668777A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 何晓阳;朱文琪;陈晓磊;张乾 | 申请(专利权)人: | 无锡汉神电气有限公司 |
主分类号: | B23K26/26 | 分类号: | B23K26/26;B23K26/70 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅;涂三民 |
地址: | 214101 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置,包括气槽与激光焊接头,在气槽上设有惰性气体接口,在气槽的上方设置激光焊接头;使用时,两块待焊板对接,对接缝位于气槽的槽口范围内,且激光焊接头与对接缝的位置对应。本发明结构简单、使用方便,本发明可对激光焊缝的下凹程度进行控制,有效地改善了焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 防止 焊缝 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】:
一种能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置,其特征是:包括气槽(1)与激光焊接头(2),在气槽(1)上设有惰性气体接口(3),在气槽(1)的上方设置激光焊接头(2);使用时,两块待焊板对接,对接缝位于气槽(1)的槽口范围内,且激光焊接头(2)与对接缝的位置对应。
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