[发明专利]能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置无效
| 申请号： | 201510111688.5 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN104668777A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 何晓阳;朱文琪;陈晓磊;张乾 | 申请（专利权）人： | 无锡汉神电气有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/26 | 分类号： | B23K26/26;B23K26/70 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 焊缝 激光 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置，其特征是：包括气槽（1）与激光焊接头（2），在气槽（1）上设有惰性气体接口（3），在气槽（1）的上方设置激光焊接头（2）；使用时，两块待焊板对接，对接缝位于气槽（1）的槽口范围内，且激光焊接头（2）与对接缝的位置对应。
2.如权利要求1所述的能防止焊缝下凹的激光焊焊接装置，其特征是：所述激光焊接头（2）为IPG 2000型激光发生器。
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