[发明专利]并联式平行微通道多芯片散热器有效
| 申请号： | 201510109891.9 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106033749B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈江平;王丹东;朱宇骁;张驰 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;G06F1/20;F28D15/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种多芯片组件散热领域的并联式平行微通道多芯片散热器，包括：一端贴合于竖直设置的集成电路的芯片上的微通道扁管组以及设置于微通道扁管另一端的带有肋片组的空腔，其中：微通道扁管组包括若干个带孔扁管，孔的轴向与扁管的长度方向一致且正对空腔。本发明利用制冷剂相变提高了散热效率，微通道扁管大大增强换热面积，提高单位时间的换热量，同时利用铝材微通道扁管的易弯折性，方便扁管与不同高度的芯片贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 并联 平行 通道 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种并联式平行微通道多芯片散热器，其特征在于，包括：一端贴合于竖直设置的集成电路的芯片上的微通道扁管组以及设置于微通道扁管另一端的带有肋片组的空腔，其中：在芯片表面黏贴导热硅胶，微通道扁管组根据芯片高度进行适当的弯折后与硅胶粘连，该微通道扁管组包括若干个带孔扁管，孔的轴向与扁管的长度方向一致且正对空腔；所述的扁管与空腔相连的另一端密封，扁管内部设有低沸点制冷剂，受热蒸发后在空腔内通过风扇肋片散热冷凝后依靠重力回流；所述的微通道扁管组、空腔以及肋片组均采用铝材质。
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