[发明专利]并联式平行微通道多芯片散热器有效
| 申请号： | 201510109891.9 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106033749B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈江平;王丹东;朱宇骁;张驰 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;G06F1/20;F28D15/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 并联 平行 通道 芯片 散热器 | ||
【权利要求书】：
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