[发明专利]高密度多层铜线路板及其制备方法

摘要

本发明提供一种高密度多层铜线路板及其制备方法，其中，所述高密度多层铜线路板的制备方法至少包括：提供线路板基底；在所述线路板基底上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔的绝缘层；其中，相邻两层铜导电线路之间通过所述绝缘层进行电隔离，并通过所述绝缘层内的通孔进行层间金属互联。本发明的制备方法，在单一线路板基底的基础上，采用多层导电线路叠加的方法，可以实现更薄更可靠的多层铜线路板的制备。本发明能够制备线宽、线距范围在2μm～50μm的细线条导电线路图形；同时采用铜刻蚀工艺或者图形电镀铜工艺或者两者结合来制备多层铜线路板，能够大大减小布线面积，提高布线密度。

主权项

1.一种高密度多层铜线路板的制备方法，其特征在于，所述高密度多层铜线路板的制备方法至少包括：提供线路板基底；在所述线路板基底上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔的绝缘层；其中，相邻两层铜导电线路之间通过所述绝缘层进行电隔离，并通过所述绝缘层内的通孔进行层间金属互联；在所述线路板基底上制备至少两层叠置的铜导电线路，并在相邻两层铜导电线路之间制备具有通孔的绝缘层，具体方法为：在所述线路板基底上制备最下层铜导电线路；形成绝缘层，覆盖所述最下层铜导电线路；在所述绝缘层内形成通孔，使所述最下层铜导电线路中的部分线路被暴露；在所述绝缘层上制备第二层铜导电线路，其中，所述第二层铜导电线路中的部分线路覆盖在所述通孔的侧壁和底部，以使所述第二层铜导电线路与所述最下层铜导电线路通过所述通孔进行层间金属互联；在所述通孔内形成孔填充物；其中，根据所需制备的高密度多层铜线路板的层数，选择是否重复上述步骤，以选择是否继续制备具有通孔的绝缘层和超过两层的铜导电线路；在所述线路板基底上制备最下层铜导电线路，具体方法为：制备第一模具，所述第一模具表面具有与所需制备的最下层铜导电线路图形相匹配的第一模具图形；形成第一铜金属层，覆盖所述线路板基底；在所述第一铜金属层上形成第一成型层；通过所述第一模具在所述第一成型层中形成与所述第一模具图形相匹配的第一成型层图形；将所述第一成型层图形从所述第一成型层转移到所述第一铜金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路；或者在所述线路板基底上制备最下层铜导电线路，具体方法为：制备第一模具，所述第一模具表面具有与所需制备的最下层铜导电线路图形相同的第一模具图形；形成金属层，覆盖所述线路板基底；在所述金属层上形成第一成型层；通过所述第一模具在所述第一成型层中形成与所述第一模具图形相匹配的第一成型层图形；在所述第一成型层图形中形成与所述第一模具的第一模具图形相同的第一铜金属图形，并通过所述第一铜金属图形将所述第一模具图形从所述第一模具转移到所述金属层，形成所需制备的最下层铜导电线路。