[发明专利]高密度多层铜线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201510104853.4 | 申请日： | 2015-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN106034373B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 杨兆国;徐厚嘉;林晓辉;王庆军 | 申请（专利权）人： | 上海量子绘景电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201806 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 多层 铜线 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
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