[发明专利]一种TGCB的制成工艺在审
| 申请号： | 201510102110.3 | 申请日： | 2015-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN104918413A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 李天奇;苏鹏 | 申请（专利权）人： | 广州市祺虹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市南沙区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种透明的玻璃成型电路，可以运用透明材料和复合材料做成导电体并且成型在玻璃上，能够经受助零下30摄氏度至300摄氏度区间的高温耐候，包括材料应用，附着工艺，电路成型工艺，后端应用工艺四个部分。主要基础材料为玻璃材质，导电材料。将导电材料通过定向镀到玻璃基板上，然后运用光刻或者蚀刻法制成成型电路，将LED灯珠或者电阻等电子元器件通过贴合或者焊接的方式成型在TGCB上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tgcb 制成 工艺 | ||
【主权项】：
本发明的目的在于提供一种透明的玻璃成型电路，将导电材料通过定向镀到玻璃基板上，然后运用光刻或者蚀刻法制成成型电路。
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