[发明专利]一种TGCB的制成工艺在审
| 申请号： | 201510102110.3 | 申请日： | 2015-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN104918413A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 李天奇;苏鹏 | 申请（专利权）人： | 广州市祺虹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市南沙区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 tgcb 制成 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.本发明的目的在于提供一种透明的玻璃成型电路，将导电材料通过定向镀到玻璃基板上，然后运用光刻或者蚀刻法制成成型电路。
2.根据权利要求1所述的该种透明的玻璃成型电路可以运用透明材料和复合材料做成导电体并且成型在玻璃上，能够经受助零下30摄氏度至300摄氏度区间的高温耐候。
3.根据权利要求1所述的该种透明的玻璃成型电路包括材料应用，附着工艺，电路成型工艺，后端应用工艺四个部分。
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