[发明专利]手机接头的密封件在审
申请号: | 201510094953.3 | 申请日: | 2015-03-04 |
公开(公告)号: | CN104618543A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 曹毅 | 申请(专利权)人: | 成都博智维讯信息技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 四川省成都市高*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种手机接头的密封件,所述密封件包含收容腔,所述收容腔由第一端壁、第二端壁、第一底壁和第二底壁围成,所述第一端壁上开设有贯通至所述收容腔的通孔,所述第二端壁上开设有贯通的第一装配孔和第二装配孔;所述密封件还包含第一密封部、第二密封部、两个第三密封部、第四密封部和第五密封部,所述第一密封部环绕于所述通孔外缘,所述第二密封部为圆筒状且环绕所述第一装配孔的内侧设置,所述两个第三密封部分别设于所述第二端壁的两侧之间,所述第四密封部设于所述第一底壁外侧,所述第五密封部设于所述第二底壁外缘;由此,本发明有效提供手机的接头密封,避免对主板电路产生影响。 | ||
搜索关键词: | 手机 接头 密封件 | ||
【主权项】:
一种手机接头的密封件,其特征在于:所述密封件包含收容腔,所述收容腔由第一端壁、第二端壁、第一底壁和第二底壁围成,所述第一端壁和第二端壁相对设置,所述第一底壁和第二底壁相对设置述主板;所述第一端壁上开设有贯通至所述收容腔的通孔,所述第二端壁上开设有贯通的第一装配孔和第二装配孔;所述密封件还包含第一密封部、第二密封部、两个第三密封部、第四密封部和第五密封部,所述第一密封部环绕于所述通孔外缘,所述第二密封部为圆筒状且环绕所述第一装配孔的内侧设置,所述两个第三密封部分别设于所述第二端壁的两侧之间,所述第四密封部设于所述第一底壁外侧,所述第五密封部设于所述第二底壁外缘。
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