[发明专利]手机接头的密封件在审

专利信息
申请号: 201510094953.3 申请日: 2015-03-04
公开(公告)号: CN104618543A 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 曹毅 申请(专利权)人: 成都博智维讯信息技术有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 手机 接头 密封件
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种手机接头的密封件。

背景技术

随着经济的发展,手机应用越来越广泛,而随着人们需求的不断提高,对手机的要求也逐步提高,在应用过程中,手机的接头容易进入水汽或灰尘,导致内部电路出现问题。

为此,本发明的设计者有鉴于上述缺陷,通过潜心研究和设计,综合长期多年从事相关产业的经验和成果,研究设计出一种手机接头的密封件,以克服上述缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题为:在应用过程中,手机的接头容易进入水汽或灰尘,导致内部电路出现问题。

为解决上述问题,本发明公开了一种手机接头的密封件,其特征在于:

所述密封件包含收容腔,所述收容腔由第一端壁、第二端壁、第一底壁和第二底壁围成,所述第一端壁和第二端壁相对设置,所述第一底壁和第二底壁相对设置述主板;

所述第一端壁上开设有贯通至所述收容腔的通孔,所述第二端壁上开设有贯通的第一装配孔和第二装配孔;

所述密封件还包含第一密封部、第二密封部、两个第三密封部、第四密封部和第五密封部,所述第一密封部环绕于所述通孔外缘,所述第二密封部为圆筒状且环绕所述第一装配孔的内侧设置,所述两个第三密封部分别设于所述第二端壁的两侧之间,所述第四密封部设于所述第一底壁外侧,所述第五密封部设于所述第二底壁外缘。

其中:所述第二密封部和第一密封部相互延伸并连接于一起,所述第二密封部和第一密封部共同覆盖于所述收容腔的内壁,所述两个第三密封部分别由第二端壁的两侧周缘凸设而成,所述第四密封部有所述第一底壁的周缘凸设而成,所述第五密封部由所述第二底壁的周壁凸设而成。

其中:所述第一密封部、第二密封部、两个第三密封部、第四密封部和第五密封部由硅胶制成。

通过上述结构可知,本发明的手机接头的密封件具有如下技术效果:

1、有效提供手机的接头密封,避免对主板电路产生影响;

2、结构简单,成本低廉,实用性更好。

本发明的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。

附图说明

图1显示了本发明手机接头连接于密封件的示意图。

图2显示了本发明密封件的示意图。

图3显示了本发明密封件的另一示意图。

图4显示了本发明应用于手机接头的剖视图。

具体实施方式

参见图1至图4,显示了本发明的手机接头的密封件。

所述手机接头的密封件20可应用于一手机接头30上,所述手机接头30设于一手机100,所述手机100包含壳体和主板40,所述壳体的侧壁设有穿孔131,所述主板40固定于壳体内。

其中,所述手机接头30设于所述主板40上,其包含固定部31、第一臂32和第二臂33,所述第一臂32和第二臂33从所述固定部31的两侧延伸。

所述密封件20包含收容腔29(参见图4),所述收容腔29由第一端壁21、第二端壁23、第一底壁25和第二底壁27围成,所述第一端壁21和第二端壁23相对设置,所述第一端壁21朝向所述穿孔131,所述第一底壁25和第二底壁27相对设置,且所述第一底壁25朝向所述所述主板40。

所述第一端壁21上开设有贯通至所述收容腔29的通孔211,所述通孔211与所述穿孔131对准,所述第二端壁23上开设有贯通的第一装配孔231和第二装配孔233。

所述手机接头30的本体31和第一臂32分别穿过所述第一装配孔231和第二装配孔233以位于所述收容腔29内,所述第二臂33的一端抵靠于所述第二底壁27,另一端抵靠于所述主板40。

所述密封件20还包含第一密封部213、第二密封部234、两个第三密封部235、第四密封部251和第五密封部271,所述第一密封部213环绕于所述通孔211外缘,以位于所述第一端壁21和壳体的侧壁之间,所述第二密封部234为圆筒状且环绕所述第一装配孔231的内侧设置,以位于所述第一装配孔231和手机接头30之间,所述两个第三密封部235分别设于所述第二端壁23的两侧之间,所述第四密封部251设于所述第一底壁25外侧,以位于所述第一底壁25和壳体之间,所述第五密封部271设于所述第二底壁27外缘,以位于第二底壁27和主板40之间。

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