[发明专利]一种LED发光结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201510094356.0 | 申请日： | 2015-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN104681548B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 丁海生;马新刚;李东昇;李芳芳;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED发光结构及其制作方法，将半球状反光体阵列固定于透明固定板的背面，通过固定支撑体结构将凸面聚光体阵列固定于所述透明固定板的正面上方，LED芯片位于凸面聚光体的焦点上，因而其朝上发射的光变成平行光出射，并且，所述LED芯片还位于半球状反光体的球心上，因而朝下发射的光经过半球状反光体的反射后还能沿原路返回，从而汇聚于凸面聚光体的焦点上，继续传播通过凸面聚光体后也能变成平行光出射，如此，所述LED发光结构能够大面积发射平行光或接近平行的光，在某些领域取代激光，能够更好地发挥作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED发光结构制作方法，其特征在于，包括：提供一半球状反光体阵列；提供一透明固定板，所述透明固定板正面设置有若干LED芯片固定区，每个LED芯片固定区两侧各设置一透明导电体；将所述半球状反光体阵列固定于所述透明固定板的背面，并将LED芯片固定于所述LED芯片固定区内，使所述LED芯片与其两侧的透明导电体形成电连接；以及通过固定支撑体结构将凸面聚光体阵列固定于所述透明固定板的正面上方，每个LED芯片均位于对应的凸面聚光体的焦点上以及对应的半球状反光体的球心上。
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