[发明专利]一种LED发光结构及其制作方法

权利要求书

1.一种LED发光结构制作方法，其特征在于，包括：

提供一半球状反光体阵列；

提供一透明固定板，所述透明固定板正面设置有若干LED芯片固定区，每个LED芯片固定区两侧各设置一透明导电体；

将所述半球状反光体阵列固定于所述透明固定板的背面，并将LED芯片固定于所述LED芯片固定区内，使所述LED芯片与其两侧的透明导电体形成电连接；以及

通过固定支撑体结构将凸面聚光体阵列固定于所述透明固定板的正面上方，每个LED芯片均位于对应的凸面聚光体的焦点上以及对应的半球状反光体的球心上。

2.如权利要求1所述的LED发光结构制作方法，其特征在于，所述半球状反光体阵列包括半球状结构阵列以及设置于所述半球状结构阵列内壁上的反光层。

3.如权利要求2所述的LED发光结构制作方法，其特征在于，所述半球状结构阵列由若干个阵列排布的中空的半球体组成。

4.如权利要求2所述的LED发光结构制作方法，其特征在于，所述半球状结构阵列由若干个阵列排布的中空的半球体以及连接部组成。

5.如权利要求2所述的LED发光结构制作方法，其特征在于，通过蒸发、溅射或喷涂工艺在所述半球状结构阵列的内壁上形成所述反光层。

6.如权利要求1所述的LED发光结构制作方法，其特征在于，所述透明固定板的背面设置有若干用以固定所述半球状反光体阵列的卡槽。

7.如权利要求1所述的LED发光结构制作方法，其特征在于，每个所述LED芯片固定区上设置有至少一个抽气孔，通过真空吸附的方式将所述LED芯片固定于所述LED芯片固定区内。

8.如权利要求1所述的LED发光结构制作方法，其特征在于，所述透明导电体的材料为ITO或镍金合金中的一种。

9.如权利要求1所述的LED发光结构制作方法，其特征在于，所述固定支撑体结构中每个固定支撑体为上下皆开口的圆筒状结构。

10.如权利要求1所述的LED发光结构制作方法，其特征在于，所述凸面聚光体为双凸面聚光体或单凸面聚光体。

11.一种LED发光结构，其特征在于，包括：透明固定板、半球状反光体阵列、LED芯片、固定支撑体结构以及凸面聚光体阵列；所述半球状反光体阵列固定于所述透明固定板的背面，所述凸面聚光体阵列通过所述固定支撑体结构固定于所述透明固定板的正面上方；所述透明固定板正面设置有若干LED芯片固定区，每个LED芯片固定区两侧各设置一透明导电体，每个LED芯片固定区内固定一LED芯片，每个LED芯片与其两侧的透明导电体形成电连接，并且，每个LED芯片均位于对应的凸面聚光体的焦点上以及对应的半球状反光体的球心上。

12.如权利要求11所述的LED发光结构，其特征在于，所述半球状反光体阵列包括半球状结构阵列以及设置于所述半球状结构阵列内壁上的反光层。

13.如权利要求12所述的LED发光结构，其特征在于，所述半球状结构阵列由若干个阵列排布的中空的半球体组成。

14.如权利要求12所述的LED发光结构，其特征在于，所述半球状结构阵列由若干个阵列排布的中空的半球体以及连接部组成。

15.如权利要求12所述的LED发光结构，其特征在于，通过蒸发、溅射或喷涂工艺在所述半球状结构阵列的内壁上形成所述反光层。

16.如权利要求11所述的LED发光结构，其特征在于，所述透明固定板的背面设置有若干用以固定所述半球状反光体阵列的卡槽。

17.如权利要求11所述的LED发光结构，其特征在于，每个所述LED芯片固定区上设置有至少一个抽气孔，通过真空吸附的方式将所述LED芯片固定于所述LED芯片固定区内。

18.如权利要求11所述的LED发光结构，其特征在于，所述透明导电体的材料为ITO或镍金合金中的一种。

19.如权利要求11所述的LED发光结构，其特征在于，所述固定支撑体结构中每个固定支撑体为上下皆开口的圆筒状结构。

20.如权利要求11所述的LED发光结构，其特征在于，所述凸面聚光体为双凸面聚光体或单凸面聚光体。