[发明专利]三维封装芯片硅通孔的测试装置在审
| 申请号： | 201510093603.5 | 申请日： | 2015-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN104701206A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 余琨;祁建华;张志勇;叶守银;刘远华;罗斌 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，由探针卡、载片台和分别连接在探针卡和载片台上的第一测试信号线和第二测试信号组成了测试回路，测试部件的测试信号可以通过探针卡、第一测试信号线、第二测试信号线传输至载片台上的待测晶圆硅通孔的下表面，探针卡的探针能够逐一对待测晶圆的硅通孔上表面进行测试，从而能够精确的检验三维封装芯片硅通孔的质量，从得到的结果进一步寻找造成硅通孔不合格的原因，用于优化制造工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 封装 芯片 硅通孔 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，包括：测试部件、探针台、控制器、第一测试信号线及第二测试信号线，其中，所述测试部件上设有一探针卡，所述探针台内设有一用于承载待测晶圆的载片台，所述探针卡和载片台正对，所述探针卡连接所述第一测试信号线，所述载片台连接所述第二测试信号线，所述第一测试信号线和第二测试信号线相连，所述控制器与所述测试部件和探针台分别信号连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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