[发明专利]由无粘着剂的导电墨水所制成的无线天线在审

专利信息
申请号: 201510089218.3 申请日: 2015-02-27
公开(公告)号: CN105990675A 公开(公告)日: 2016-10-05
发明(设计)人: 赖中平 申请(专利权)人: 赖中平
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提出无粘着剂的导电碳浆,印刷在PET或是纸张纤维基材,作为无线射频识别(RFID)的天线。无粘着剂的添加可大幅提升墨水的导电性,且在超高频频宽的应用中,墨水不需要混入金属,使得射频识别的制作成本大幅降低。此导电碳浆良好的附着性,取决于导电碳材粉料和基材纤维的搭配,并通过辗压以及保护层涂布即可达到使导电碳和纸张紧密结合。
搜索关键词: 粘着 导电 墨水 制成 无线 天线
【主权项】:
一种由无粘着剂的导电墨水所制成的无线天线方法,其特征在于,包括下列步骤:列印导电墨水至具孔隙的挠性基板上,渗入溶剂至该挠性基板的孔隙内,其中,该导电墨水占导电材料的总固体重量比为90~99.999%(wt%),且该导电材料包括导电碳粉,据此,一涂布膜与该挠性基板一起形成,且该共膜区域形成于该碳粉及挠性基板之间;该导电墨水包括至少占总固体重量比为0.0001~10%(wt%)的分散剂;该导电墨水亦包括具有至少一载体的溶剂;热干燥该导电墨水,以便形成一无线天线;辗压该无线天线,以提高该无线天线的导线密度,其中,一压缩率为天线图案原始厚度的0.5至99%;可选择在天线表面加上一保护层。
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