[发明专利]由无粘着剂的导电墨水所制成的无线天线在审
| 申请号： | 201510089218.3 | 申请日： | 2015-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN105990675A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 赖中平 | 申请（专利权）人： | 赖中平 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘着 导电 墨水 制成 无线 天线 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赖中平，未经赖中平许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510089218.3/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：宽轴比带宽双频双圆极化微带阵列天线
- 下一篇：天线、天线系统和通信设备
