[发明专利]平面显示装置用阵列基板的制造方法有效
| 申请号: | 201510084587.3 | 申请日: | 2015-02-16 |
| 公开(公告)号: | CN104867869B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
| 发明(设计)人: | 庄原洁;大塚玲;芥川龙太郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/02 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 陈建全 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供为了在设置信号线等的配线图案之后形成将其覆盖的树脂膜(平坦化膜),在以狭缝涂布法进行涂布时能够降低涂布厚度的不均、降低树脂膜的厚度的不均的平面显示装置用基板的制造方法。本发明的平面显示装置用基板的制造方法包括下述工序在基板(10)上的像素排列区域(18),设置以向一个方向延伸的方式排列的一系列配线(21);然后,沿着与上述一系列配线交叉的方向,以狭缝涂布法在基板上涂布树脂液(32);以及使这样涂布后的树脂液固化,由此形成树脂膜,其中,预先在基板(10)上的涂布开始部位(13)设置以沿着上述一系列配线(21)的延伸方向或涂布宽度方向(4)延伸的方式排列的一系列虚设配线(11)。 | ||
| 搜索关键词: | 平面 显示装置 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种平面显示装置用阵列基板的制造方法,其包括下述工序:在基板上的像素排列区域,设置以向一个方向延伸的方式排列的一系列配线;然后,沿着与所述一系列配线交叉的方向,以狭缝涂布法在基板上涂布树脂液;以及使这样涂布后的树脂液固化,由此形成树脂膜,其特征在于,在所述涂布树脂液的工序之前,在基板上的涂布开始部位设置以沿着所述一系列配线的延伸方向或涂布宽度方向延伸的方式排列的一系列虚设配线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





