[发明专利]平面显示装置用阵列基板的制造方法有效
| 申请号: | 201510084587.3 | 申请日: | 2015-02-16 |
| 公开(公告)号: | CN104867869B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
| 发明(设计)人: | 庄原洁;大塚玲;芥川龙太郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/02 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 陈建全 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 平面 显示装置 阵列 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及平面显示装置用阵列基板的制造方法。本发明特别涉及包括下述工序的平面显示装置用阵列基板的制造方法:在用于进行拼板(日语原文:多面取り;multiple printed panel)的母基板上,设置配线图案等格子状的图案,然后形成树脂膜。
背景技术
能够进行图像显示的平面显示装置通常包含显示面板及其驱动系统,显示面板包含阵列基板。在阵列基板上,在像素以矩阵状排列的显示区域内,具备每个像素点(亚像素,sub-pixel)的开关元件(通常为TFT)和像素电极以及沿着矩阵的行和列分别排列的扫描线及信号线。液晶显示装置用的显示面板在阵列基板与对置基板之间保持有液晶材料层,液晶材料层被密封材料从周围密封。另一方面,在有机EL显示装置用的阵列基板的情况下,在像素电极上配置阳极层、发光层和阴极层,并且以密封膜进行覆盖。在“围堰&填充(dam&fill)”方式的情况下,阵列基板介由沿着周边部延伸的与密封材料相同的围堰材料以及填充在其内侧的填充材料与对置基板组合,由此形成显示面板。
对于平面显示装置用的阵列基板,进行在阵列基板的大致整个面上设置树脂膜的工序。上述树脂膜起到绝缘膜、平坦化膜和滤色器层中的至少任一种的作用,通常在形成构成开关元件、扫描线和信号线的配线图案后进行设置;在形成树脂膜后,通过成膜及布图来形成像素电极。
此外,在制造阵列基板时,通常以被称为母基板的大号基板的状态进行层叠膜、图案的形成,然后切出各个显示面板。在与对置基板组合的情况下,将阵列基板的母基板与对置基板的母基板组合,由此得到大号显示面板(称为“拼板用面板”),然后切出各个显示面板。
专利文献1提出了下述方案:在以旋涂法来涂布用于形成树脂膜的树脂液时,为了减轻外部连接端子附近的涂布不均,在间隔宽的配线间配置虚设图案。通过这样配置虚设图案,树脂液的流动的阻力变得均匀,因此能够抑制涂布不均。另一方面,专利文献2提出了下述方案:根据树脂液的粘度来优化旋涂的转速,由此抑制涂布不均。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-199048
专利文献2:日本特开2003-075868
发明内容
发明所要解决的问题
近年来,当在平面显示装置用的阵列基板上涂布树脂膜时,使用狭缝涂布法。狭缝涂布法为下述方法:从狭缝状的喷嘴孔喷出树脂液,并缓缓地使喷嘴或基板水平地移动,由此进行涂布。在狭缝涂布法的情况下,能够容易应对母基板的大型化,而且不需要旋转装置,从而能够减轻装置负担。
本申请的发明者们发现:当以狭缝涂布法从母基板的基板一端向基板另一端依次进行树脂液的涂布时,根据条件不同,涂布到配线图案上的膜的厚度在开始涂布的基板端的附近会产生不均。并且,在对其原因进行深入研究时,本申请的发明者们发现:树脂液的流动性越低,越容易产生厚度不均。另外,本申请的发明者们还发现:其与涂布的开始部位是母基板中不具有配线图案的外周部有关。即,本申请的发明者们通过试验发现:在从配线图案的配置位置进行了涂布的情况下,涂布不均显著减轻,从而得到了本申请发明的构思。
本发明的目的在于:提供在基板上形成至少一层的配线图案层后以狭缝涂布法在基板上涂布树脂液来形成树脂膜的平面显示装置用基板的制造方法中能够降低涂布厚度的不均、降低树脂膜的厚度的不均的平面显示装置用基板的制造方法。
用于解决问题的手段
本发明的平面显示装置用阵列基板的制造方法的优选实施方案包括下述工序:在基板上的像素排列区域,设置以向一个方向延伸的方式排列的一系列配线;沿着与上述一系列配线交叉的方向,以狭缝涂布法在基板上涂布树脂液;以及使这样涂布后的树脂液固化,由此形成包覆上述一系列配线的树脂膜,其特征在于,以上述设置一系列配线的工序,预先在基板上的涂布开始部位设置以沿着上述一系列配线的延伸方向或涂布宽度方向延伸的方式排列的一系列虚设配线。
附图说明
图1是示意性地示出以一个实施方式的制造方法中的配线图案的形成工序在基板上的涂布开始部位形成了虚设配线图案的情况的立体俯视图。也同时示出水平棒状的狭缝喷嘴。
图2是示意性地示出以狭缝涂布法对图1的基板进行涂布的情况的一系列侧视图。
图3是比较例的与图2相对应的一系列侧视图。
图4是示出形成树脂膜之后的母基板的一个例子的层叠剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





