[发明专利]用于制造第III族氮化物半导体发光器件的方法有效
申请号: | 201510083779.2 | 申请日: | 2015-02-16 |
公开(公告)号: | CN104851949B | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 青木真登 | 申请(专利权)人: | 丰田合成株式会社 |
主分类号: | H01L33/32 | 分类号: | H01L33/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 蔡胜有,顾晋伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种用于制造第III族氮化物半导体发光器件的方法,其抑制了极性反转缺陷密度的增加。该制造方法包括n型半导体层形成步骤、发光层形成步骤和p型半导体层形成步骤。p型半导体层形成步骤包括p型覆层形成步骤。p型覆层形成步骤包括第一p型半导体形成层步骤以用于形成p型AlGaN层,在第一p型半导体形成层步骤之后的第一半导体层生长中止步骤,以及在第一半导体层生长中止步骤之后的p型InGaN层形成步骤。在所述第一半导体层生长中止步骤中,将氮气和氢气的混合物供给至衬底。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 iii 氮化物 半导体 发光 器件 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造第III族氮化物半导体发光器件的方法,所述方法包括:在衬底上形成n型半导体层的n型半导体层形成步骤;在所述n型半导体层上形成发光层的发光层形成步骤;以及在所述发光层上形成p型半导体层的p型半导体层形成步骤,所述p型半导体层形成步骤包括形成p型覆层的p型覆层形成步骤,所述p型覆层形成步骤包括:形成p型AlGaN层的p型AlGaN层形成步骤;在形成所述p型AlGaN层之后中断半导体层的生长的第一中断步骤;在所述第一中断步骤之后形成p型InGaN层的p型InGaN层形成步骤;以及在形成所述p型InGaN层之后,中断半导体层的生长的第二中断步骤;在所述第一中断步骤中,将氮气和氢气的混合物供给至所述衬底,以及通过氢气腐蚀所述p型AlGaN层的表面的极性反转缺陷,在所述p型AlGaN层形成步骤,所述p型InGaN层形成步骤和所述第二中断步骤中,将氮气供应至所述衬底,而不将氢气供应至所述衬底。
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