[发明专利]包括微型流路的芯片的制造方法及由此制造的芯片有效
申请号: | 201510082773.3 | 申请日: | 2015-02-15 |
公开(公告)号: | CN104849338B | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 大沼直嗣 | 申请(专利权)人: | 爱科来株式会社 |
主分类号: | G01N27/447 | 分类号: | G01N27/447;B01L3/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 肖善强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本公开提供包括微型流路的芯片的制造方法及由此制造的芯片。涉及一种芯片的制造方法,是包括微型流路的芯片的制造方法,包括:在一对树脂基板的各自的至少一个表面上固定具有季鎓基的阳离子性聚合物;以及将固定了所述阳离子性聚合物的面作为接合面接合所述树脂基板。 | ||
搜索关键词: | 包括 微型 芯片 制造 方法 由此 | ||
【主权项】:
1.一种芯片的制造方法,所述芯片包括微型流路,所述芯片是向所述微型流路的整体或一部分施加电压而使用的电泳用的芯片,所述方法包括:在接合的一对树脂基板的接合面的双方的表面上固定具有季鎓基的阳离子性聚合物之后,将固定了所述阳离子性聚合物的面作为接合面将所述一对树脂基板相互接合。
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