[发明专利]包括微型流路的芯片的制造方法及由此制造的芯片

说明书

本公开提供包括微型流路的芯片的制造方法及由此制造的芯片。涉及一种芯片的制造方法，是包括微型流路的芯片的制造方法，包括：在一对树脂基板的各自的至少一个表面上固定具有季鎓基的阳离子性聚合物；以及将固定了所述阳离子性聚合物的面作为接合面接合所述树脂基板。

技术领域

本公开涉及包括微型流路的芯片的制造方法及由此制造的芯片。

背景技术

作为用于毛细管电泳或微型流路芯片电泳的一般的材料，例如，可以举出玻璃。然而，以玻璃形成的毛细管或微型流路芯片由于成本高、加工或化学修饰繁杂、并且需要慎重的处理等，未能在临床检查的现场普及。因此，为了解决这些问题，尝试通过树脂进行微型流路芯片的制造。微型流路芯片一般通过针对在接合面设置有微型构造的树脂部件，以其它树脂部件制成盖的方式接合来被形成。然而，在以往的粘着剂或由热熔敷进行的接合中，存在微型构造填满或变形的问题。

在日本专利公开2008-19348号公报(专利文献1)中记载有在树脂表面照射紫外光，对照射了的面进行升温压力接合(压着)的方法(方法1)。另外，在该文献中记载有在树脂表面照射了紫外光之后，以硅烷偶联剂进行处理，使处理了的面升温压力接合的方法(方法2)。

在日本专利公开2005-249572号公报(专利文献2)中记载有对微型构造以外的接合面进行掩膜再形成高分子膜，其后去除掩膜而进行接合的方法(方法3)。

在日本专利公开2009-145245号公报(专利文献3)中记载有在预先形成了微型流路之后，对阳离子性官能基进行固定的方法(方法4)。

在日本专利公开2012-132894号公报(专利文献4)中记载有通过由经由交联剂的共价键接合树脂来在微型流路表面使架桥剂的阳离子性官能基露出的方法(方法5)。

发明内容

然而，在专利文献1～4所记载的方法1～5中存在以下问题。

在专利文献1所记载的方法1中，被形成的微型流路的内壁不带有正电荷。

在专利文献1所记载的方法2中，在树脂能承受的温度范围中不能以短时间结束硅醇的脱水缩合反应，难以稳定地维持微型流路内壁的电荷状态。

在专利文献2所记载的方法3中，需要额外实施精密的掩膜且需要在接合前去除掩膜的操作，因此制造方法变得繁杂。

在专利文献3所记载的方法4中，在预先被形成的微型流路中，需要反复进行涂布液的浸渍和干燥，操作繁杂。

以专利文献4所记载的方法5制作的微型流路芯片中，血红蛋白的分析精度不充分。

在毛细管电泳中，微型流路内壁的电荷状态极为重要，极大地左右分析所要的时间、分离状态。于是，本公开提供降低芯片制造时的流路的变形，且能够将正电荷导入微型流路的内壁，且简便的、包括微型流路的芯片的进一步的制造方法。

本公开在一个或多个实施方式中涉及芯片的制造方法，所述制造方法是包括微型流路的芯片的制造方法，包括：在一对树脂基板的各自的至少一个表面上固定具有季鎓基的阳离子性聚合物；以及将固定了所述阳离子性聚合物的面作为接合面接合所述树脂基板。

本公开在一个或多个实施方式中涉及芯片的制造方法，所述制造方法是包括微型流路的芯片的制造方法，包括：在一对树脂基板的各自的至少一个表面上进行气相或液相表面处理；使所述处理面接触具有季鎓基的阳离子性聚合物溶液；以及将所述接触了的面作为接合面接合所述树脂基板。

本公开在一个或多个实施方式中涉及由本公开的制造方法制造的、包括微型流路的芯片。

根据本公开，能够提供减少芯片制造时的流路的变形、且能够向微型流路的内壁导入正电荷的简便的芯片的制造方法。

附图说明