[发明专利]液体喷出头以及液体喷出装置

摘要

本发明涉及一种液体喷出头以及液体喷出装置，其课题在于实现液体喷出头的扁平化。本发明的液体喷出头具有：驱动基板；挠性布线基板，其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装；半导体装置，其被安装于所述挠性布线基板上，且在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边。在所述半导体装置的所述驱动基板侧的所述长边一侧，沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极，在所述半导体装置的与所述驱动基板侧相反的一侧的所述长边一侧，沿着所述长边而配置有多个输入电极，在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。

主权项

一种液体喷出头，其特征在于，具有：驱动基板，其具有多个驱动元件和分别被连接于所述多个驱动元件的多个电极；挠性布线基板，其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装；以及半导体装置，其被安装于所述挠性布线基板上，且在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边，在所述半导体装置的靠近所述驱动基板侧的所述长边一侧，沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极，在所述半导体装置的远离所述驱动基板侧的所述长边一侧，沿着所述长边而配置有多个输入电极，在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。