[发明专利]液体喷出头以及液体喷出装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种液体喷出头以及液体喷出装置。

背景技术

已知有通过在挠性印刷电路基板(FPC：Flexible Printed Circuit)的布线图案上汇总地电连接被形成在半导体装置(半导体芯片IC)的电极衬垫的凸块，从而将半导体装置安装在FPC上的COF(COF：Chip on Film，覆晶薄膜)安装技术。在COF安装技术中，已知有在安装的接合间距较大的情况下，通过在FPC与半导体装置之间夹入各向异性导电薄膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)并进行加热压接，从而使在凸块与布线图案之间被压缩的粒子具有导电性，进而将两者电连接的技术，和在接合间距较小的情况下，以锡与金的接合为代表的通过加热压接进行的金属共晶结合、以金与金的接合为代表的通过超声波进行的金属接合技术。COF安装技术在印刷装置、移动电话、液晶显示装置等各种精密装置中被广泛使用。

在喷出油墨的头中，针对每个喷嘴而设置有驱动元件。在对头进行控制的半导体装置中，与各喷嘴对应地设置有向各驱动元件输出信号的输出电极。因此，喷嘴的数目越增多，则对头进行控制的半导体装置的输出电极的数目越增多，从而使半导体装置形成为细长的形状(参照专利文献1、2)。

在专利文献2所记载的头中，安装半导体装置的挠性布线基板相对于具有压电元件、电极的基板以立起的状态被安装。在以此种方式构成头的情况下，只要缩短在挠性布线基板立起的方向上的半导体装置的尺寸，便能够缩短挠性布线基板的在立起的方向上的尺寸，从而能够实现头的扁平化。

专利文献1：日本特开2012-199314号公报

专利文献2：日本特开2012-81644号公报

发明内容

本发明的目的在于，缩短半导体装置的高度方向(厚度方向)上的尺寸，实现头的扁平化。

用于实现上述的目的主要发明为一种液体喷出头，其特征在于，具有：驱动基板，其具有多个驱动元件和分别被连接于所述多个驱动元件的多个电极；挠性布线基板，其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装；半导体装置，其被安装于所述挠性布线基板上，且在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边，在所述半导体装置的所述驱动基板侧的所述长边一侧，沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极，在所述半导体装置的与所述驱动基板侧相反的一侧的所述长边一侧，沿着所述长边而配置有多个输入电极，在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。

本发明的其他特征通过本说明书以及附图的记载而得以明确。

附图说明

图1为打印机1的结构的框图。

图2为打印机1的立体图。

图3为从下方观察头41时的图。

图4为头41的分解立体图。

图5为用于对头41的内部结构进行说明的概要剖视图。

图6为头控制部HC的说明图。

图7为头控制部HC中的各种信号的说明图。

图8中的(A)为第一实施方式的挠性印刷电路基板FPC的布线图案的说明图，(B)为第一实施方式的头控制部HC的布局的概要说明图，(C)为第一参考例的布局的说明图。

图9为第二参考例的说明图。

具体实施方式

通过本说明书以及附图的记载，至少使以下的事项得以明确。

一种液体喷出头，其特征在于，具有：驱动基板，其具有多个驱动元件和分别被连接于所述多个驱动元件的多个电极；挠性布线基板，其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装；以及半导体装置，其被安装于所述挠性布线基板上，且在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边，在所述半导体装置的所述驱动基板侧的所述长边一侧，沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极(输出用电极衬垫或以与之电连接的方式而设置的凸块)，在所述半导体装置的与所述驱动基板侧相反的一侧的所述长边一侧，沿着所述长边而配置有多个输入电极(输入用电极衬垫或以与之电连接的方式而设置的凸块)，在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。

根据这样的液体喷出头，能够缩短半导体装置的短边方向上的尺寸，从而能够实现头的扁平化。

优选为，与所述驱动基板的所述电极电连接的所述半导体装置的输出电极全部被配置在所述驱动基板侧的所述长边一侧。由此，输入电极的间隔变大，从而易于在两个输入电极之间的区域内配置电路。