[发明专利]晶片抓取手臂有效
| 申请号： | 201510076361.9 | 申请日： | 2015-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN104658958B | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 杜春辉;沈家敏;冯建炜 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66;B25J18/00;B25J9/08 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种机械手臂，尤其涉及一种晶片抓取手臂，由驱动装置控制动作，包括扁平状的手臂本体、设置在所述手臂本体上端面的卡持件、设置在所述手臂本体上的检测器，所述卡持件用于固定晶片边缘，所述检测器用于检测晶片，本发明提供的晶片抓取手臂，在取消真空后仍能准确抓取并感测到晶片，结构简单，操作简单而且抓取精准。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 抓取 手臂 | ||
【主权项】：
一种晶片抓取手臂，由驱动装置控制动作，其特征在于：包括扁平状的手臂本体、设置在所述手臂本体上端面的卡持件、设置在所述手臂本体上的检测器，所述卡持件用于固定晶片边缘，所述检测器用于检测晶片，所述手臂本体上端面设有连接所述驱动装置的调整孔，所述调整孔沿手臂本体的纵长方向呈长条状分布，其数量为两个，且相对平行设置，手臂本体的抓取端中部向内凹陷形成两个触手，与触手相对的凹槽侧边分别沿晶片的边缘延伸出两个凸部，手臂本体与驱动装置通过螺杆连接，将螺杆卡设在调整孔内，通过螺杆与驱动装置之间的螺纹配合，将手臂本体与驱动装置固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
