[发明专利]晶片抓取手臂

说明书

技术领域

本发明涉及一种机械手臂，尤其涉及一种晶片抓取手臂。

背景技术

微机电系统(MEMS,Micro-Electro-Mechanical System)的制造工艺中，晶片是必不可少的器件之一，MEMS架构的构建过程中，通常需要对晶片进行多个工序的加工，大多数工序都需要对晶片进行抓取，目前，取晶片的手臂一般采用真空吸附的方式对晶片进行吸取，而深硅刻蚀后的晶片，被刻蚀的区域厚度低至20μm，由于厚度太小，真空会将晶片吸破，造成损失，并导致晶片检测系统无法检测到晶片。手臂伸至晶片架取晶片时，吸取位置在晶片的中间位置，由于晶片的尺寸较小，因此手臂的尺寸也较小，如果取消真空则无法顺利取片，另外，关闭真空后，晶片检测系统无法进行检测，加工晶片的机台接收不到信号，默认无晶片，无法进行晶片的传送。因此只能通过人工传片，操作人员使用镊子捏取晶片，将晶片放入反应腔内进行加工，结束后再手动取出，不但耗费大量人力，而且严重影响生产效率。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种晶片抓取手臂，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种晶片抓取手臂，在取消真空后仍能准确抓取并感测到晶片。

本发明提出的晶片抓取手臂，由驱动装置控制动作，包括扁平状的手臂本体、设置在所述手臂本体上端面的卡持件、设置在所述手臂本体上的检测器，所述卡持件用于固定晶片边缘，所述检测器用于检测晶片。

进一步的，所述手臂本体的上端面设有放置晶片的凹槽，所述凹槽的侧壁轮廓与晶片的边缘吻合，所述凹槽的侧壁形成固定晶片边缘的卡持件。

进一步的，所述凹槽的深度不小于晶片的厚度。

进一步的，所述凹槽的边缘底部材质为橡胶。

进一步的，所述手臂本体的抓取端的中部向内凹陷形成两个触手。

进一步的，所述手臂本体上端面设有连接所述驱动装置的调整孔。

进一步的，所述调整孔沿手臂本体的纵长方向呈长条状分布，其数量为两个，且相对平行设置。

进一步的，所述检测器为光纤探头，所述光纤探头的光源发射方向指向晶片的中心，所述光纤探头与信号处理器相连，所述信号处理器与所述驱动装置之间建立信号传输。

进一步的，所述光纤探头的数量为两个。

进一步的，所述手臂本体的材质为不锈钢。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：与吸取的方式不同，本发明使用托取的方式来抓取晶片，将手臂本体设计为扁平状，扩大了与晶片的接触面积，使抓取更稳；由于晶片较轻较薄，容易碎裂，设置卡持件用于固定晶片的边缘，防止晶片的移动摔裂；设置检测器来检测晶片，用于判断是否成功取得晶片，达到自动抓取晶片的目的；该晶片抓取手臂设计简单合理，解决了真空吸附晶片会造成晶片破碎的问题，避免了不必要的损失，提高了生产效率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明取晶片时的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

参见图1至2，本发明一较佳实施例所述的一种晶片抓取手臂，材质为不锈钢，使用托取的方式取得晶片1，由驱动装置2控制动作，包括扁平状的手臂本体3，手臂本体3的上端面设有放置晶片1的凹槽，凹槽的侧壁轮廓与晶片1的边缘吻合，凹槽的侧壁形成固定晶片1边缘的卡持件4，凹槽的边缘底部材质为橡胶，增大了与晶片1之间的摩擦，使抓取晶片1更加稳定，凹槽的深度不小于晶片1的厚度，即，晶片1落入凹槽内之后，晶片1不会高于手臂本体3，由于晶片1叠置的间隙(如图2中标号a所示)为5mm左右，因此手臂本体3的厚度有严格的限定，取得晶片1后，其总高度不能超过手臂本体3的厚度。

手臂本体3上端面设有连接驱动装置2的调整孔5，调整孔5沿手臂本体3的纵长方向呈长条状分布，其数量为两个，且相对平行设置。手臂本体3与驱动装置2通过螺杆连接，将螺杆卡设在调整孔5内，通过螺杆与驱动装置2之间的螺纹配合，将手臂本体3与驱动装置2固定。为了使手臂本体3托取晶片1时，凹槽与晶片1的能够对准，可以调整螺杆在调整孔5内的位置来校准手臂本体3的前后位置，使手臂本体3能够精确的取得晶片1。