[发明专利]电路板加工方法在审
| 申请号： | 201510070746.4 | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN104661446A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李春明;曾志;邵勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板加工方法，其包括提供电路板，于所述电路板表面形成镀铜层；提供干膜，贴附于所述镀铜层表面；对所述干膜进行曝光和显影，使得所述镀铜层部分表面裸露，并在所述裸露区域形成金手指图形，获得具有金手指图形的电路板；利用所述镀铜层的导电性，于所述金手指图形表面进行电镀，形成金手指；及除去所述干膜，获得具有所述金手指的电路板。本发明的所述电路板加工方法能有效缩短生产流程周期，提高生产效率和产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：提供电路板，于所述电路板表面形成镀铜层；提供干膜，贴附于所述镀铜层表面；对所述干膜进行曝光和显影，使得所述镀铜层部分表面裸露，并在所述裸露区域形成金手指图形，获得具有金手指图形的电路板；利用所述镀铜层的导电性，于所述金手指图形表面进行电镀，形成金手指；及除去所述干膜，获得具有所述金手指的电路板。
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