[发明专利]电路板加工方法

权利要求书

1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供电路板，于所述电路板表面形成镀铜层；

提供干膜，贴附于所述镀铜层表面；

对所述干膜进行曝光和显影，使得所述镀铜层部分表面裸露，并在所述裸露区域形成金手指图形，获得具有金手指图形的电路板；

利用所述镀铜层的导电性，于所述金手指图形表面进行电镀，形成金手指；及

除去所述干膜，获得具有所述金手指的电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述电路板表面形成所述镀铜层的步骤包括如下步骤：

提供多层电路板原料；

对多层所述电路板原料分别进行开料；

于所述电路板原料中作为内层原料的表面进行内层图形转印以形成内层电路线路，并对所述内层电路线路进行自动光学检测；

将多层所述电路板原料进行叠设，并进一步压合以形成所述多层电路板，然后对所述多层电路板进行打靶及钻孔工艺；及

将所述多层电路板进行沉铜工艺加工，得到覆盖所述镀铜层的电路板。

3.根据权利要求2所述的电路板加工方法，其特征在于，所述沉铜工艺为垂直沉铜工艺。

4.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，除去所述干膜，获得具有所述金手指的电路板的步骤后还包括如下步骤：

提供二次干膜，贴附于所述镀铜层及所述金手指表面；

对所述二次干膜进行曝光和显影，使得所述镀铜层部分裸露以形成具有裸露的镀铜层的电路线路的图形；

提供碱性蚀刻液，蚀刻所述裸露的镀铜层；及

除去所述二次干膜，得到具有与所述金手指导通的电路线路的电路板。

5.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，于所述金手指与所述电路线路的连接处设计泪滴补偿。

6.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，所述碱性蚀刻液包括氨水及氯化铵。

7.根据权利要求4所述的电路板加工方法，其特征在于，除去所述二次干膜得到具有电路线路的电路板的步骤后还包括如下任一加工步骤：自动光学检测、绝缘绿色油墨涂覆、锣板、二次锣板、飞针测试及最终品质管制。

8.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，所述金手指为分段式金手指。

9.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，电镀形成所述金手指的电镀材料为镍或金。

10.根据权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，在除去所述干膜，获得具有所述金手指的电路板的步骤中，提供强碱溶液，用于除去所述干膜。