[发明专利]电子模块的制造有效

申请号：	201510067672.9	申请日：	2015-02-09
公开（公告）号：	CN104867863B	公开（公告）日：	2018-07-10
发明（设计）人：	米夏埃尔·莱佩纳特;龙尼·维尔纳	申请（专利权）人：	西门子公司
主分类号：	H01L21/768	分类号：	H01L21/768
代理公司：	北京康信知识产权代理有限责任公司 11240	代理人：	余刚;李慧
地址：	德国***	国省代码：	德国;DE
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摘要：	本发明涉及一种用于制造电子模块(L)、特别是功率电子模块的方法(S1‑S8)，所述方法包括至少一个半导体芯片(3，4)与至少一个引线框架(1)的触点接通，其中，半导体芯片(3，4)在其上侧(7)上并且在其下侧(6)上分别具有至少一个电接口(8，9)，并且至少一个引线框架(1)直接触点接通(S5)所述侧之一的所述接口(8，9)。一种电子模块(L)借助于所述方法(S1‑S8)来制造。本发明特别是能够应用在功率电子模块上。
搜索关键词：	电子模块功率电子模块半导体芯片触点接通引线框架制造电接口应用
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【主权项】：

1.一种用于制造电子模块(L)的方法(S1‑S8)，所述方法包括至少一个半导体芯片(3，4)与至少一个引线框架(1)的触点接通，其中，所述半导体芯片(3，4)在所述半导体芯片的上侧(7)上并且在所述半导体芯片的下侧(6)上分别具有至少一个电的接口(8，9)，并且至少一个所述引线框架(1)直接触点接通(S5)所述上侧或所述下侧的所述接口(8，9)，所述方法(S1‑S8)至少包括下述步骤：(i)提供(S1)所述引线框架(1)；(ii)将所述引线框架(1)与至少一个半导体芯片(3，4)的所述上侧(7)触点接通(S5)；并且(iii)将至少一个所述半导体芯片(3，4)的所述下侧(6)以及所述引线框架(1)与共同的电路板(11)触点接通(S6)，其中所述引线框架(1)借助能导电的间隔件(10)与所述电路板(11)触点接通(S6)，所述能导电的间隔件(10)位于所述引线框架(1)和所述电路板(11)之间。

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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