[发明专利]电子模块的制造

权利要求书

1.一种用于制造电子模块(L)的方法(S1-S8)，所述方法包括至少一个半导体芯片(3，4)与至少一个引线框架(1)的触点接通，其中，

所述半导体芯片(3，4)在所述半导体芯片的上侧(7)上并且在所述半导体芯片的下侧(6)上分别具有至少一个电的接口(8，9)，并且

至少一个所述引线框架(1)直接触点接通(S5)所述上侧或所述下侧的所述接口(8，9)，

所述方法(S1-S8)至少包括下述步骤：

(i)提供(S1)所述引线框架(1)；

(ii)将所述引线框架(1)与至少一个半导体芯片(3，4)的所述上侧(7)触点接通(S5)；并且

(iii)将至少一个所述半导体芯片(3，4)的所述下侧(6)以及所述引线框架(1)与共同的电路板(11)触点接通(S6)，其中所述引线框架(1)借助能导电的间隔件(10)与所述电路板(11)触点接通(S6)，所述能导电的间隔件(10)位于所述引线框架(1)和所述电路板(11)之间。

2.根据权利要求1所述的方法(S1-S8)，其中，步骤(ii)至少包括下述步骤：

(iia)以相应的增附剂铺盖(S3a)所述引线框架(1)的预设的接触区域；并且

(iib)将至少一个所述半导体芯片(3，4)的至少一个所述接口(8，9)安装在相应的接触区域处。

3.根据权利要求2所述的方法(S1-S8)，其中，在步骤(iib)中使用倒装芯片安装技术。

4.根据权利要求1或2所述的方法(S1-S8)，其中，步骤(iii)包括通过增附剂的触点接通(S6)。

5.根据权利要求2或3所述的方法(S1-S8)，其中，步骤(iii)包括通过增附剂的触点接通(S6)，所述增附剂是烧结材料，并且共同的烧结压制过程(S7)的步骤(iv)连接于步骤(iii)。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法(S1-S8)，其中，在步骤(i)和(ii)之间进行以电绝缘材料在所述接触区域外部铺盖所述引线框架(1)的至少一个部段的步骤(S4)。

7.根据权利要求5所述的方法(S1-S8)，其中，在步骤(i)和(ii)之间进行以电绝缘材料在所述接触区域外部铺盖所述引线框架(1)的至少一个部段的步骤(S4)。

8.根据权利要求6所述的方法(S1-S8)，其中，以所述电绝缘材料铺盖所述引线框架(1)的至少一个部段，所述至少一个部段能够定位在半导体(3)的上部。

9.根据权利要求7所述的方法(S1-S8)，其中，以所述电绝缘材料铺盖所述引线框架(1)的至少一个部段，所述至少一个部段能够定位在半导体(3)的上部。

10.根据权利要求5所述的方法(S1-S8)，其中，将所述引线框架分隔开的步骤(v)连接于步骤(iii)或步骤(iv)。

11.根据权利要求9所述的方法(S1-S8)，其中，将所述引线框架分隔开的步骤(v)连接于步骤(iii)或步骤(iv)。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的方法(S1-S8)，其中，至少一个电子部件包括至少一个半导体芯片(3，4)。

13.根据权利要求11所述的方法(S1-S8)，其中，至少一个电子部件包括至少一个半导体芯片(3，4)。

14.根据权利要求13所述的方法(S1-S8)，其中，至少一个电子部件包括至少一个功率开关。

15.根据权利要求1至3中任一项所述的方法(S1-S8)，其中，所述电路板(11)是DCB电路板或IMS电路板。