[发明专利]晶片清洗装置及晶片清洗方式在审

专利信息
申请号: 201510066846.X 申请日: 2009-12-24
公开(公告)号: CN104624545A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 蔡新庭;余政宏;刘金光;李明星;庄玮宏;童圭璋;吕彦逸;王进钦 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种晶片清洗装置及晶片清洗方式。该晶片清洗装置,包含:一平台,用以承载一晶片,前述的晶片具有一待洗表面、一第一喷嘴设于该晶片的上方,第一喷嘴与晶片的待洗表面之间具有一第一高度以及一第二喷嘴设于晶片的上方,第二喷嘴与晶片的待洗表面之间具有一第二高度,其中第一高度小于第二高度。
搜索关键词: 晶片 清洗 装置 方式
【主权项】:
一种晶片清洗方式,包含:提供一晶片,其包含待洗表面和至少一喷嘴位于该晶片上方;旋转该晶片,并且通过该喷嘴喷洒一清洗液冲洗该待洗表面,该喷嘴具有喷洒参数,该喷洒参数为该喷嘴在水平方向相对于晶片的位置的函数。
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